IC封胶 是厂家注入在手机零件底部的物质这样做可以加强IC和手机主板之间的接触作用主要是为了防止手机因为轻微的震动而引起手机故障```一般封胶的IC 有 CPU 电源 字库``有些手机 中频和你说的照相IC 也有封胶``
这种封胶对使用手机的客户还是手机厂家都是有还处的
但是对我们这些维修人员来说却是不利的，有时候为修复某些故障需要撬动大的IC`在拆封胶的时候就很可能会造成手机主板断线```运气好就断几个脚运气不好主板就可能报废``
本发明涉及一种LED制作工艺，特别是LED封胶工艺。 背景技术：目前在LED封装过程中荧光胶多采用环氧树脂，外封胶也为环氧树脂，二者物质 特性相同在封装中很少出现界面分层的现象，但环氧树脂散热性能较差，光衰较大，现较多 封装企业用硅胶来做荧光粉配胶，改善了灯珠的散热环境，大大提高了 LED的光衰性能，但 与作为外封胶的环氧树脂物质特性不同，在封装环节时荧光胶与外封胶之间会出现有界面 分层的不良现象。 发明内容：本发明的目的就是为了避免背景技术中的不足之处，提供一种LED封胶工艺。为达到上述目的，本发明采用如下技术方案LED封胶工艺，包括以下步骤： a、在碗杯内LED芯片表面涂覆荧光硅胶，然后放入烤箱进行分段烘烤，首先在 65°C 75°C的温度下烘烤35 Min 45Min，然后将烤箱温度调整至145°C 155°C，烘烤 55MirT65Min ； b、烘烤结束后，荧光硅胶固化并将LED芯片封装在碗杯内，取出并将该半成品置入等 离子清洗机，设定清洗压力为25Pa 35Pa，功率为47CT490W，氢气流量为4 mL/Min 6mL/ Min，氩气流量为94mL/MirT96mL/Min，清洗时间为470 s 490s ； C、取出经等离子清洗后的半成品，然后在荧光硅胶外通过环氧树脂封装。本发明与背景技术相比，具有提高了产品光衰性能，同时解决了荧光硅胶与外封 环氧树脂胶出现界面分层现象。 具体实施例方式实施例LED封胶工艺，其包括以下步骤： a、在碗杯内LED芯片表面涂覆荧光硅胶，然后放入烤箱进行分段烘烤，首先在 65°C 75°C的温度下烘烤35 Min 45Min，然后将烤箱温度调整至145°C 155°C，烘烤 55MirT65Min ； b、烘烤结束后，荧光硅胶固化并将LED芯片封装在碗杯内，取出并将该半成品置入等 离子清洗机，设定清洗压力为25Pa 35Pa，功率为47CT490W，氢气流量为4 mL/Min 6mL/ Min，氩气流量为94mL/MirT96mL/Min，清洗时间为470 s 490s。
封胶
sealing compound；sealing wax更多释义>>[网络短语]封胶 Mold,sealing wax,sealing compound封边胶 Edge Sealing Adhesive荧光封片胶 Fluoro-Gelseal off 其意思是把。。。封闭以上就是关于什么是“IC封胶”（手机方面的）全部的内容，包括:什么是“IC封胶”（手机方面的）、LED封胶的过程有哪些、模具中“封胶"的英文怎么写, 是 seal off 吗类似的有"插穿"-shut off, "碰穿"-kiss off.等相关内容解答，如果想了解更多相关内容，可以关注我们，你们的支持是我们更新的动力！
