联发科正式发布了天机家族的最新成员——天机900。它的出现有望填补Dimensity 1000系列与天机800系列的市场空白，与高通骁龙780G级新一代中端5G移动平台展开肉搏战。那么，这个芯片到底有多强？值得我们关注吗？
升级6纳米制程技术目前联发科还没有5nm工艺的顶级旗舰，天机1200和天机1100也只能勉强应付来自骁龙870和三星Exynos 1080的进攻，所以自然不能指望天机900采用最先进的5nm工艺。
其实TSMC的6nm EUV也不错，比7nm工艺降低了8%的功耗。理论上不会比三星的5nm差。这一次可以用在有诚意的中档芯片制造上。升级Cortex-A78架构
Cortex-A78是ARM在去年年中发布的旗舰CPU IP核，也是目前旗舰移动平台的标配。这次联发科也将其下放到天机900，采用了两个Cortex-A78核心和六个Cortex-A55核心的双集群架构方案，能效比优于4+4组合。
不过天机900的大核主频只有2.4GHz，所以理论上它的CPU性能并不比天机820和Dimensity 1000+好多少(大核少也会影响它的多核性能)。升级Mali-G68 GPU
天机900的GPU升级到了Mali-G68。这款GPU的核心、架构和特性完全遵循Mali-G78，还支持全局时钟域和FMA引擎等技术。不过联发科这次只给天机900配了四个计算核心。Mali-G68MP4肯定比天机820集成的Mali-G57MC5好，但明显不如Dimensity 1000系列集成的Mali-G77MC9。后者的GPU架构虽然落后一代，但毕竟计算核心更多。
天机900继续支持最新的超引擎游戏引擎，包括先进的传入网络3.0、双卡并行游戏通话、5G高铁模式和超热游戏模式。
支持UFS3.1和LPDDR5
天机900最大的特点是存储的提升。不仅支持UFS3.1闪存(当然也可以用UFS2.1，看手机厂商的成本控制)，还首次在中端处理器领域引入了LPDDR5内存的支持。虽然只支持双通道LPDDR5，不如骁龙888等支持四通道LPDDR5的旗舰产品，但定位差不多的竞品还是在用双通道LPDDR4X，孰强孰弱。
其他常规升级网络方面，天机900支持Sub-6G全频段、5G双载波聚合聚合(120MHz频谱带宽)、NSA/SA组网、FDD/TDD双工、双卡全网通、5G双卡双待、双卡VoNR、5G UltraSave省电技术，还支持最新的Wi-Fi 6和蓝牙5.2，与Dimensity 1000系列直接接轨。
图像方面，天机900集成了Imagiq 5.0 DSP图像处理器和多核ISP，支持硬件级4K HDR视频(4K/30fps)录制引擎，并通过HDR10+视频播放提升实时画质。结合3D降噪(3DNR)和多帧降噪(MFNR)技术，可支持高达1.08亿像素的四个摄像头组合。 AI方面，天机900集成了APU3.0，但官方并未标注其APU的核心号。作为参考，Dimensity 1000系列是六核APU3.0，有两个大核，三个小核，一个微核。理论上天机900的核数会缩水。竞争激烈的中端新秀
作为天机家族的第12位成员，联发科依然对天机900寄予厚望。6nm工艺，A78大核，Mali-G68 GPU同源Mali-G78，UFS3.1，LPDDR5，4K HDR视频录制，108万像素摄像头，5G全网通，Wi-Fi 6，蓝牙5.2等原旗舰或准旗舰特性都被塞进了天机900，不排除联发科再次与某手机品牌联合推出。
从现有参数来看，天机900应该和骁龙780G是一个档次的。至于实际性能的差异，还是等天机900手机量产再说吧。根据调查机构Counterpoint的统计，2020年联发科已经拿下手机芯片市场32%的份额，力压高通等竞争对手夺冠。Counterpoint预测，2021年，联发科仍将保持领先地位，甚至市场份额有望进一步提升至37%。
天机900的出现，无疑有助于联发科进一步巩固在中端市场的地位，与天机700、天机800、Dimensity 1000形成严密封锁。下半年天机2000出来后，将完成联发科在顶级旗舰市场的最后一个拼图。作为消费者，我们自然期待发哥推出更多口碑优秀的移动平台，这样手机芯片市场的竞争才会更加激烈，最终我们才能享受到更多的实惠。
