大家对5nm芯片已经等待了很久，从目前已经发布的苹果A14芯片、华为麒麟9000芯片、高通骁龙888芯片来看，结果或多或少都令人失望。其中前两项技术采用了TSMC的5nm工艺，性能尚可，而高通首次采用了三星的5nm工艺，实际性能却有些翻车。
高通888芯片的CPU架构首次采用“1个X1超级核心+3个A78核心+4个A55核心”的设计。官方称CPU性能提升25%，GPU采用Adreno 660，性能提升35%。首次采用集成5G基带X60。但是经过小米11的真机测试，这款芯片在高频下性能不稳定，同时功耗极其严重。为此小米11堆了很多散热材料才勉强压住。
在最新的测试数据中，通过高通骁龙888芯片和华为麒麟9000芯片的对比，在CPU方面，Geekbench骁龙888单核5100，多核14900，麒麟9000单核4925，多核15000。可以说两者的区别极其微妙。 GPU方面，麒麟9000在曼哈顿3.1的帧率是127帧，而骁龙888芯片的帧率是122帧。可以看出，华为麒麟9000的GPU性能已经超越骁龙888，但值得一提的是，麒麟9000实测GPU功率约为8.3w，而骁龙888高达7.67W 为什么骁龙888芯片的GPU功耗比麒麟9000低，功耗却被掀翻？这是因为华为麒麟9000芯片因为采用24核GPU，功耗高，对应的帧率性能也高。然而，高通不仅帧速率低，而且功耗也高。另外CPU功耗也比华为高，所以整个事情有点颠覆。CPU性能相差无几，GPU性能麒麟9000超越骁龙888，但高通整体功耗更严重，所以总体来说，华为麒麟9000无疑更胜一筹，似乎首次超越高通成为安卓最强芯片。
其实这种情况的形成也很巧合。一方面是因为华为的芯片被禁，无法使用最先进的架构。结果麒麟9000虽然采用了落后的架构核心，但是华为把频率调的很高，GPU史无前例的采用了24核。另一方面，高通骁龙888芯片首次采用X1超大核，但由于新架构和超大核设计不易控制，其频率偏保守。但三星的5nm工艺依然表现不佳，导致高性能高负载下性能不稳定。
综上所述，5nm工艺可以压住高频的A77核心，但是很难压住X1超大核心和A78核心。就算华为用后两者，估计性能相比麒麟9000也提升不了多少。GPU方面，麒麟9000的24核G78堆栈可以说碾压所有竞品。
