随着第三次科技革命的到来，芯片成为工业制造的最高水平代表，半导体领域成为各国竞争最激烈的存在。目前美国占据了国际半导体行业的头把交椅，也正因为如此，美国在芯片制造上发力干掉华为，从而遏制中国在5G、人工智能等高端领域的发展。然而，中国一直是一个不服输的国家。在这种情况下，任号召华为全体员工迎难而上，保持艰苦奋斗的华为精神。中科院、北大、清华等高等院校纷纷伸出援手。攻克光刻机技术将是中国未来发展的关键之一。
今年7月，中科院发表了当前最先进的5nm芯片制备技术介绍，立即在国内引起巨大反响。很多人以为在美国的全面封锁下，中国在短时间内取得了很大的突破。然而，就在大多数中国人欢呼雀跃的时候，中科院紧急辟谣:国产5nm光刻技术是假的！中科院的这份出版物虽然是关于5nm芯片工艺技术的，但并不代表中科院已经掌握了5nm芯片产业。
国产5nm光刻技术，假的？中科院紧急辟谣。本文在光掩模方面取得了重大突破，光掩模只是芯片制造工艺的一部分。同时，中科院表示就我国目前的技术水平而言，完全掌握的技术只是180nm技术的水平。 当然，这里需要说明的是中科院官方公布的180nm是指包括光源在内的一系列技术，都是国产的，与国外没有任何联系。如果在光源上选入口，直接达到90nm工艺水平。不过这个光源不是最好的，不然会更高。所以综合来看，目前我们最需要突破的技术就是以极紫外光为代表的光刻机光源问题。 无数人被这个官方消息感动得难以置信。毕竟180nm和5nm相差很远。当然，这并不意味着中科院之前发表的论文对这种5nm工艺没有影响。上面我们提到过，本文主要阐述了5nm工艺中的光掩模技术，光掩模实际上是光刻工艺中覆盖芯片初始原料晶圆的重要材料。没有光掩模，可以说根本没有芯片。 而且芯片工艺越高，对光掩模的要求也越高。目前光掩膜主要分为低端、中端和高端。目前大家征服的方向主要是高端。我们对5nm工艺光掩模技术的征服，其实是目前最高的代表。同时也说明我们的芯片技术又前进了一大步。虽然整个芯片技术还停留在180nm，但一旦实现关键突破，包括光掩膜在内的其他已经准备好的技术将直接帮助中国的芯片制造工艺迎来一个快速发展。 虽然中科院的官方公告给我们带来了很多失望，但是它的成就还是看得见摸得着的。而且，不仅中科院，我们国家在半导体领域也有好消息。例如，荷兰mask aligner的供应商ASML宣布将增加在中国的投资，SMIC、紫光国鑫等半导体公司在单芯片制造方面取得重大突破，这些都表明中国芯片正呈现出前所未有的繁荣。正如比尔·盖茨所预言的，美国这次打压中国，不是为了遏制中国的发展，实际上是帮助我们发展。只有被处死，我们才有更强的生命力。
