封装就是将抽象得到的数据和行为（或功能）相结合，形成一个有机的整体。PCB封装是实际的电子元器件、芯片等的各种参数通过使用图形方式表现出来，以便可以在画PCB图时进行调用。也是元器件往PCB板上焊接时在板上的焊盘尺寸。
扩展资料
在电机领域中，是以英制单位为主的，要正确填写数据。当封装数据填写好后，会进行电气规格检查，自动检查原理图，如果没有错误就可以向PCB转换，然后看有没有警告，没有的话，一路点“”确定“”就可以得到PCB图了。
封装基板是PCB，即印刷线路板中的术语。简单来说就是电路板。
封装基板是Substrate（简称SUB），即印刷线路板中的术语。基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。封装基板应该属于交叉学科的技术，它涉及到电子、物理、化工等知识。
以BGA、CSP、TAB、MCM为代表的封装基板（PackageSubstrate，简称PKG基板），是半导体芯片封装的载体，封装基板目前正朝着高密度化方向发展。而积层法多层板（BUM）是能使封装基板实现高密度化的新型PCB产品技术。
