PCB中TOP PASTE和TOP SOLDER的区别：
1，阻焊层：solder ，是指板子上要上绿油的部分；因为它是负片输出，所以实际上有solder 的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！
2，助焊层：paste ，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。
要点：
1，两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一个上绿油。那么有没有一个层是指上绿油的层，只要某个区域上有该层，就表示这区域是上绝缘绿油的。
2，我们画的PCB板，上面的焊盘默认情况下都有solder层，所以制作成的PCB板上焊盘部分是上了银白色的焊锡。但是我们画的PCB板上走线部分，仅仅只有toplayer或者bottomlayer层，并没有solder层，但制成的PCB板上走线部分都上了一层绿油。
可以这样理解：
1，阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗，目的是允许焊接！
2，默认情况下，没有阻焊层的区域都要上绿油！
paste mask层用于贴片封装！SMT封装用到了：top layer层，top solder层，top paste层，且top layer和top paste一样大小，topsolder比它们大一圈。
扩展资料
PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
PCB板有以下三种主要的划分类型：
1，单面板（Single-Sided Boards） 在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上（有贴片元件时和导线为同一面，插件器件再另一面）。
因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板（Single-sided）。
因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。
2，双面板（Double-Sided Boards） 这种电路板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔（via）。
导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。
因为双面板的面积比单面板大了一倍，双面板解决了单面板中因为布线交错的难点（可以通过孔导通到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。
3，多层板（Multi-Layer Boards） 为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。
用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板.
通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。
板子的层数并不代表有几层独立的布线层，在特殊情况下会加入空层来控制板厚，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上理论可以做到近100层的PCB板。
大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果仔细观察主机板，还是可以看出来。
参考资料：百度百科：PCB
先不说软件，而是看印刷电路板（PCB）的结构，它主要包括：绝缘基板、铜箔、焊盘、过孔、丝印层、信号/导电层、阻焊膜、助焊膜等。
关于其中助焊膜和阻焊膜：为了使PCB的焊盘更容易粘上焊锡，通常在焊盘上涂一层助焊膜。为了防止PCB不应粘上焊锡的铜箔粘上焊锡，在这些铜箔上一般要涂一层绝缘层(通常是绿色透明的膜)，这层膜称为阻焊膜。
再来看PCB软件中的Top Paste与Top Solder
PCB编辑器提供的防护层有两种：一是助焊层（Paste），二是阻焊层(Solder),这两种都只分布在顶层或底层。
前面已经讲过助焊膜用于使PCB的焊盘更容易粘上焊锡，阻焊膜(常为一层绿色透明膜，俗称绿油)防止PCB不应粘上焊锡的铜箔粘上焊锡。
但PCB编辑器中的阻焊层(Solder)是用于标记不覆盖阻焊膜(呈绿色)而是镀锡（呈银白色）用于焊接或测试的区域。即系统默认是全部覆盖阻焊膜，而在该层标记的区域则不覆盖阻焊膜，而是镀锡。助焊层（Paste）则是用于设置对焊盘涂抹助焊膜使其易于焊接。它是在阻焊层(Solder)设置基础上，进一步设置不涂阻焊膜的区域是否涂加助焊膜（用于焊接）。paste层的标记区域一般和top/bottom layer在该区域的标记一样大。top solder则比它们大一圈。
标记阻焊层(Solder)让PCB板该区域没有绿油覆盖，可以用来在该处进行焊接或测试，而如果为了更好的焊接，可以在上面覆盖助焊层。如果只是测试，可以不覆盖助焊层。
所以助焊层（Paste）一定是在阻焊层(Solder)的基础上的进一步设置。
覆盖助焊膜的地方一定是去掉了阻焊膜的地方。
在绘制PCB封装库时焊盘Top Paste是顶层焊盘层，它就是指我们可以看到的露在外面的铜铂，Top Paste层要比焊盘小。
PCB板层次分为：
Mechanical机械层、Keepout Layer禁止布线层、Top Overlay顶层丝印层、Bottom Overlay底层丝印层、Top Paste顶层焊盘层、Bottom Paste底层焊盘层、Top Solder顶层阻焊层、Bottom Solder底层阻焊层、Drill Guide过孔引导层、Drill Drawing过孔钻孔层。
机械层定义整个PCB板的外观，机械层就是指整个PCB板的外形结构。禁止布线层定义在布电气特性的铜时的边界，也就是说先定义了禁止布线层后，在以后的布过程中所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界。
Top Overlay和Bottom Overlay定义顶层和底的丝印字符，就是一般在PCB板上看到的元件编号和一些字符。
焊盘
是表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案，即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合。
以上参考资料来源：百度百科-焊盘
