电镀铜是用于铸模，镀镍，镀铬，镀银和镀金的打底，修复磨损部分，防止局部渗碳和提高导电性。电镀铜中的铜具有良好的导电性和机械性能，容易活化，与其它金属镀层形成良好的的金属—金属间键合，从而就能获得镀层间良好的结合力。
电镀铜工艺就是指在化学沉铜层上通过电解方法沉积金属铜，以提供足够的导电性/厚度及防止导电电路出现热和机械缺陷。
作用
1）作为孔的化学沉铜层的加厚层，通过全板镀铜达到厚度5-8微米，称为加厚铜。
2）作为图形电镀锡或镍的底层，其厚度可达20-25微米，称为图形镀铜。
4 原理图
镀铜层呈粉红色，密度8．93g／cm3，一价铜电化当量为2．372g／A•h，二价铜电化当量为1．186g／A•h，质柔软，具有良好的延展性、导电性和导热性，易于抛光，经适当的化学处理可得古铜色、铜绿色、黑色和本色等装饰色彩。镀铜层在空气中极易失去光泽，与潮湿空气中的二氧化碳或氯化物作用，表面生成一层碱式碳酸铜或氯化铜膜层，受到硫化物的作用会生成棕色或黑色硫化铜，因此，做为装饰性的镀铜层需在表面涂覆有机覆盖层。 铜的标准电极电位比较正，在铁基或锌基体上镀铜层属阴极镀层，因此，只有当镀层致密无孔时才对基体有机械保护作用。 实践表明，一些金属易于在铜上沉积，而且结合力好，因此铜镀层可作为预镀层或多层电镀的底层，如Cu／Ni／Cr镀层，以厚铜薄镍层做为防护性镀层，其中镀铜层在提高基体与镀层间的结合力、改善镀层韧性以及耐蚀性等方面均有显著作用，而且可节约大量较昂贵的金属镍。锡焊件、铅锡合金、锌压铸件、铍青铜、磷铜等合金在电镀前也常用预镀铜来改善结合力。 碳和氮在铜中扩散很困难，因此对于局部需渗碳或渗氮处理的零件，常用镀铜层做为防渗碳、防渗氮的镀层。 金属铜与塑料的膨胀系数比较接近，因此，在塑料电镀中常用化学镀铜层作为电镀的导电镀层。与其他导电金属层相比，镀铜层具有应力小、机械强度高、塑料基体与镀层结合力好等特点。 金属铜的电阻率低，所以在印制电路板中，用来制备铜箔及双面板、多层板的孔金属化方面采用镀铜工艺。 镀铜层还用在轮转印刷的PS版上；用在金属丝的制造中，以减小拉丝时的摩擦力；用于电刷、电极上以改善导电性能。 铜的电铸也有广泛的应用，如波导或其他电器电子元件的电铸，橡胶及塑料件的浇注模的电铸等。 生产上常用的镀铜工艺有氰化镀铜、酸性镀铜、焦磷酸盐镀铜等还有符合清洁生产的无氰碱性镀铜。如HEDP镀铜、柠檬酸-酒石酸盐镀铜及氟硼酸盐镀铜等工艺，但用于生产的较少。
