Redmi K50天玑版《原神》仅46度的秘密：3950m㎡超大VC散热
今天，Redmi官方宣布搭载天机9000的K50“超级杯”可以在“原神”最高画质下完成60分钟稳定59帧，体温仅为46℃。
能在释放极致性能的同时稳定机身温度，这离不开手机的散热。
根据红米官方消息，K50天电视版采用与电竞版相同的不锈钢VC蒸汽室，，拥有3950m㎡超大面积，主板覆盖率72%。
这个VC蒸气室采用T型结构，覆盖主板面积更大。热电路设计比以前更合理。
红米K50系列将有三款机型，K50、K50 Pro和K50 Pro+，分别搭载骁龙870、天机8100和天机9000处理器。
其中天机8100由4颗Cortex A78核心，4颗Cortex A55核心，CPU频率2.85GHz，4颗Cortex A55核心，CPU频率2.0GHz组成，GPU为G610 MC6，性能超越骁龙888。
天机9000由一个Cortex-X2大内核、三个Cortex-A710大内核和四个Cortex-A510小内核组成。GPU是ARM Mali-G710，堪比骁龙的8 Gen 1。
目前K50系列发布会已经确定在3月17日举行，敬请关注后续消息。
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