M1 Ultra芯片面积有多大？M1的8倍 无缘MacBook等轻薄设备
据外媒wccftech报道，苹果在2020年启动了自研芯片计划，以完全控制自己的供应链。
随着M1、M1 Pro和M1 Max芯片的成功，苹果今天推出了M1 Ultra，它成为了这个M1系列的最后一款产品。
作为一个性能怪兽M1 Ultra，苹果通过UltraFusion架构将两个M1 Max封装在一起，形成一个大型Soc。由于两个芯片可以相互通信，带宽达到2.5TB，在性能方面，M1 Ultra也比M1 Max翻了一倍。
这么大的芯片，尺寸自然不会小。外媒wccftech发布了M1和M1 Ultra的对比图。可以看到，M1 Ultra的体积已经达到了M1的8倍！
而且，M1 Ultra的晶体管数量是M1的7倍，M1有160亿个晶体管，而M1 Ultra达到了令人瞠目结舌的1140亿个晶体管，创下了新纪录。
Ultra还内置了64核GPU，而M1最多只有8核GPU。M1 Ultra支持128GB统一内存，内存带宽高达800GB/s
鉴于M1Ultra的尺寸和性能导致的发热性能，显然不适合MacBook Pro或MacBook Air等轻薄便携设备，只能应用于Mac Studio等体积稍大、散热优化的桌面设备。
这让人不禁想知道下一代M2芯片会带来怎样的性能。根据最近的曝光，M2芯片可能会在今年秋天问世。
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