高通是骁龙吗?,高通骁龙即将发布的处理器

聚客2022-05-30  37

高通骁龙x50是处理器吗(2019年首批采用骁龙X50最新消息)

日本可能会在当月宣布推出5G互联网服务。此外,三星Galaxy S10 5G版也可能正式上市,成为全球首款商用5G手机。但是每个人都注意到

三星S10的5G版应用确实是自己的exynos平台(5G基带芯片也是自己的),并不存在之前大家怀疑的使用高通骁龙855骁龙处理器X50的5G方案。为什么三星和高通的合作会遭到反击?

三星S10 5G版的参数配置,日本当地版本号应用自己的解决方案(图/互联网)

不成熟的技术高额专利年费导致骁龙处理器X50被弃用

去年智能手机行业整体销量下降,高通芯片年度财报下滑。高通的芯片意在5G link的营销概念。X50作为首款适用于5G互联网的基带芯片,早在2017年就已公布。骁龙处理器X50在官网宣传策划中也是“还行”,但从技术上来说,似乎骁龙处理器X50是为了追赶5G而“拯救”的商品,而这早已逐渐成为制造业的共识。

人们常说,关键是骁龙处理器X50有几个缺点。首先,它选择5G多模设计方案,必须配合其他基带芯片完成多模多频。即只能用于5G数据信号,与其他商品关联时只能用于3G/3G/2G。接下来骁龙处理器X50过时的28nm处理工艺现在已经很老了,功耗很高,烧会成为问题。而且骁龙处理器X50只能用于非独立组网(NSA),无法适应未来的独立(SA)组网方案。在非独立组网初期,客户数据信号会受到影响。其实很多因素已经可以说明,骁龙处理器X50只是一个连接用的5G基带芯片,然后加上了高通芯片,然后又公布了骁龙处理器X55基带芯片,这也进一步说明骁龙处理器X50的寿命会很短,甚至能否大规模销售都是未知数。

首款5G手机三星Galaxy S10 5G韩版已弃用骁龙处理器X50基带芯片(图/互联网)

三星的5G手机首先抛弃了高通芯片,因为成本和技术

所以也就不难理解为什么三星Galaxy S10 5G版会以Exynos 9820CPU Exynos 5100基带芯片的构成在日本首发了。作为三星自己的集成ic产品,第一成本优势是一部分,但最重要的是,很快就漂白了“爆炸事故”的三星不愿意付诸行动重复使用大功率热门产品。

自然,除了技术上的“抽奖”之外,骁龙处理器X50基带芯片的另一个隐藏的问题是,它只能以“外挂软件”的形式与骁龙855CPU一起应用(能否与骁龙845搭配还是未知数),而且不独立销售。这样一来,三星不仅要为芯片昂贵的详细硬件配置买单,还要支付相对的年度专利费,即便是每年至少3.25%的专利费(高通芯片移动互联网关键3G/3G/5G多模的年度专利费)。据测算,每台市场价139万韩元(折合8200元人民币)的三星Galaxy S10 5G版,至少需要三星每年向高通芯片支付266元人民币的专利费,被别人称为“高通芯片税”,每年大量昂贵的专利费将转嫁给日本客户。三星作为日本本土厂商,当然不会轻率,也不会有见识。(事实上,三星的旗舰机型在日本销售市场没有使用高通芯片)。

高通5G级别的专利费规范(图/互联网)

华为手机和联发科的5G半导体技术更完善,骁龙处理器X50比不上

除了三星S10 5G在日本抛弃了骁龙处理器X50,其他厂商现阶段似乎都很“淡定”,而这背后的关键原因其实是对骁龙处理器X50不成熟计划的担忧。此外,现阶段已经发布的5G基带芯片还包括华为巴龙5000和联发科Helio M702。与高通芯片相比,两者都选择了完善的5G/3G/3G/2G多模融合方案,适用于独立和非独立组网。其实产品功能更完善。

联发科M705G基带芯片今年可能量产销售(图片/互联网)

从目前的信息来看,华为手机骁龙5000和联发科Helio M70预计今年下半年开始发货。其中,传闻华为手机的5G基带芯片有望用于自家的麒麟990集成ic(也有消息称将用于青龙7系列),而联发科Helio M70基带芯片则有可能呈现给公开市场申请。两者的结合可能会向5G销售市场扔出一颗重磅子弹,加速5G互联网和5G设备的普及。

因此,从现阶段来看,高通的5G先发战略已经失败。虽然这遭遇了全球5G互联网建设不完善的客观因素,但骁龙处理器X50基带芯片的技术不成熟也让很多厂商开始探索。手机厂商只看到“先发制人”,想到热、数据信号等问题,都在观望。我们希望我们的手机厂商不要被骁龙处理器X50困住。

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