11月26日晚，李晶发布了多款全面屏手机。包括新一代S系列机型金立S11。那么金立S11配置怎么样呢？下面是金立S11硬件参数列表。让我们来看看。
金立S11硬件参数表
外观方面
s系列拥有年轻时尚的设计。这一次，金立S11延续了时尚的设计，带来了5.99英寸的全面屏。金立S11没有采用全金属机身设计，而是采用了曲面玻璃后盖和304不锈钢中框设计，更加时尚。
色匹配
S11金立提供月光蓝、Tai 空金、樱花粉三种颜色。
配置
金立S11拥有5.99英寸全面屏，分辨率为1920x2160。搭载联发科Helio P23处理器，4GB内存，64G机身存储，4GB大内存让系统运行更流畅，带来更好的系统性能。电池提供3410mAh大电池，手机支持双卡双待功能，全网通4G+和VoLTE技术。
性能方面
联发科Helio P23基于16nm FinFET工艺，搭载2.5GHz的Cortex A53八核，内置900MHz时钟频率的Mali-T880双核GPU。其性能属于Helio P20的增强版，具有低功耗主流性能的特点。其性能与高通骁龙625基本相当，是一款中端主流处理器。对于一款中端机来说，处理器性能对于大部分用户来说可以说是够用了，但明显不强。
拍照
作为金立S10的主要卖点，它配备了前后两个摄像头，前置2000万+800万像素双摄像头，4芯技术，进光量增加4倍，内置柔光灯，在给人拍照方面拥有全彩自然美3.0。金立称这种美颜模式更真实，脸更立体。
摘要
从硬件配置来看，金立S11作为一款中端机，除了搭载联发科处理器有争议外，其他方面都有不错的表现。不过金立S11比之前的S10配置要小。
以上是金立S11硬件参数列表。希望对你有帮助。
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