iPhone12系列已经正式发布，全A14芯片加持让新款iPhone12手机的性能成为智能手机的天花板。今天有媒体曝光了苹果iPhone13处理器的相关信息。让我们来看看。
据媒体报道，苹果的A14和A14X处理器已经在TSMC采用5纳米工艺量产。预计明年将推出苹果开发的新桌面A14T处理器和图形处理器(GPU)，也将采用TSMC的5nm工艺。来自供应链行业的消息称，苹果已经开始研发新一代A15系列处理器。预计将采用TSMC的5nm增强版(N5P)工艺，影片将于明年第三季度上映。
苹果的RD团队最近开始开发新一代A15系列处理器。其中，明年将用于苹果新iPhone 13系列5G智能手机的A15仿生应用处理器，预计将采用TSMC明年推出的5nm增强型N5P工艺，明年第三季度投产。第二代苹果硅，包括A15X和A15T也将随后推出。据估计，TSMC的N5P工艺也将用于批量生产。
下半年，JC开始量产5nm工艺，主要针对苹果的A14和A14X处理器，包括超微、高通、惠达、英特尔、博通、迈威尔等，该公司将在明年之后引入5nm工艺来大规模生产新一代产品。5nm EUV掩膜最大层数可达14层，因此Fab 18工厂在一至三期建设了庞大的EUV曝光机器和设备。为了应对强劲的需求，TSMC将于明年推出5nm增强型N5P工艺并引入量产，优化后的4nm工艺将于后年推出。设备制造商预计，N5P和4nm EUV掩模的层数将比5nm增加。
TSMC在最近的一次会议上宣布，3nm RD的进展符合预期，将是另一个重要的工艺节点。与5nm工艺相比，3nm的逻辑密度可以提高70%，相同功耗下计算效率可以提高15%，相同功耗下功耗可以降低30%。3纳米工艺使用的EUV掩膜数量首次超过20个，业界估计最多可达24个。
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