大家都制造手机芯片，高通骁龙可谓是霸主地位。不过最近中国联发科的天机系列芯片已经被市场接受，越来越多的手机开始使用天机处理器。那么哪个更好，骁龙，维度1000还是骁龙855？来和Xda边肖一起看看吧。
曾几何时，联发科屡次冲击高端领域却被高通封杀。最后，我们不得不暂时放弃高端市场，专注于低端芯片市场。不过联发科并没有因此而气馁。这两年联发科一直在为5G做准备，准备在5G战场大放异彩。现在5G时代已经到来，联发科已经正式向高通、华为和三星宣战。
11月26日，联发科发布了旗下首款5G SoC Dimensity 1000。联发科技总经理陈冠周说，天极是北斗七星之一。我们以此命名5G解决方案，象征着我们是5G时代的领导者，技术和产品的引领者，标准制定的积极参与者，5G产业生态的推动者。
Dimensity 1000集成了联发科最新的5G芯片(Helio M70)，支持SA独立组网和NSA非独立组网。6GHz以下频段对应4.7Gbps的下载速度和2.5Gbps的上传速度，同时向后兼容4G、3G和2G网络。同时采用先进的5G双载波聚合Aggregation (2CC CA)技术，使下载速度比业界一般水平快一倍。此外，Dimensity 1000也是全球首款支持5G双卡双待的芯片。这一次，高通和华为真的输了。
性能方面，Dimensity 1000搭载最新的Cortex-A77 CPU和Cortex-A55 CPU，形成“4+4”架构。分别是四个最高主频2.6GHz的Arm Cortex-A77核心和四个最高主频2.0GHz的Arm Cortex-A55核心，实现了性能和功耗的最佳平衡。此外，Dimensity 1000是全球首款Arm Mali-G77 GPU芯片，能够在5G速度下带来出色的流媒体和游戏体验。
除了性能和5G，AI也是Dimensity 1000的杀手锏之一。据POPPUR介绍，Dimensity 1000搭载了联发科自主AI处理器APU3.0的全新架构，AI计算能力高达4.5 TOPS，是上一代APU2.0的两倍以上，能够为终端带来强劲的AI动力。在全球指数Zurich AI跑分排名第一，跑分是骁龙855 Plus的两倍。
全球率先支持5G双卡双待:联发科全球领先推出5G双卡双待技术，支持最新的VoNR(Voice over New Radio)语音服务，提供无缝连接和跨网络高速传输。
最节能的5G芯片:该芯片的集成5G芯片提供了高能效的终极单芯片。一体化设计更加节能，也为终端厂商提供了更多空来开发其他功能，如更大容量的电池或更大的摄像头传感器。
更快更广的5G: Dimensity 1000支持5G双载波聚合聚合，不仅可以实现更高的平均5G网速，提升30%的高速层覆盖，还可以在两个5G连接区域(高速层和覆盖层)之间无缝切换，让用户在移动中享受5G的无缝高速连接。
高品质成像多摄像头组合:该芯片搭载全球首款五核图像信号处理器(ISP)，支持8000万像素传感器和24帧/秒(FSP)速度的多镜头组合，如3200万像素+1600万像素双镜头。
全面升级的AI相机和视频功能:AI独立处理器APU3.0支持高级AI相机功能，包括自动对焦、自动曝光、自动白平衡、降噪、高动态范围HDR和AI人脸识别，以及全球首款支持多帧曝光的4K HDR视频。
强大的图像和电影处理能力:Dimensity 1000具有强大的图形处理能力，支持高达120Hz的FHD+显示和高达90Hz的2K+显示。它是全球第一个支持4K分辨率的60帧谷歌AV1格式的移动平台，将视频流媒体体验提升到一个更高的水平。
目前小米Redmi K30已经发布，其Dimensity 1000+芯片也已经在国内市场看到。华为已经在与联发科谈判芯片合作，高通已经游说川普重新向华为供货，否则可能会把价值高达80亿美元的市场拱手让给高通的海外竞争对手。经济学家指出，高通不是在拯救华为，而是在拯救自己。
