为了满足汽车的智能化需求，传统的电子电气分布式架构正在向集成化方向发展，预计2024/2025 ；中央计算+区域控制器 ，目前的分布式ECU+域控制器 这是一个过度的阶段。
域控制器是由主控芯片、操作系统、中间件、应用算法软件等软硬件组成的系统。主控芯片是核心，也就是 CPU+XPU(XPU包括GPU/FPGA/ASIC等。) 异构SoC芯片，即在其上集成CPU、GPU、ISP、DSP、ASIC、FPGA，从而实现各种场景下的硬件加速需求。目前，国外的Mobileye、Nvidia、高通，以及国内的华为、地平线、黑芝麻都是SoC领域的代表。智能驾驶域控制器呈现轻量化和高计算能力的发展趋势。目前高计算域控制器多基于英伟达ORIN、高通Ride(8540+9000)、华为瑞星610、Horizon J
5.EyeQ6等高计算能力芯片，可支持激光雷达、800万像素摄像头等多个高精度传感器，实现全场景智能驾驶。适合30万元以上的高端车型。
2022年1-5月，国内乘用车搭载标准智能驾驶域控制器芯片:Tesla (FSD)、Horizon(J2/JBOY3乐队)、Mobileye(EyeQ4/Q5)、Nvidia (Xavier/Orin)，对应组装数量为2。4.19、
8.4
1、
4.6
3、
3.57万块，德州仪器(TDA4)和华为MDC还在起步阶段。
智能汽车芯片一般分为自动驾驶芯片和智能驾驶舱芯片:
在自动驾驶芯片上，国外厂商是英伟达、高通、Mobileye(英伟达旗下)、德州仪器、特斯拉，国内厂商是华为，包括几家创业公司地平线、黑芝麻、新驰科技、寒武纪、新青科技等英伟达自动驾驶芯片是国内车企高端车型的主流选择。可以实现L2+甚至L3功能的Nvidia ORIN和Nvidia Xavier成熟度较高。国内德赛西威提供域控制器底层软硬件。 高通8155芯片已经占据了中高端车舱主控芯片的80%，在国内中高端车中占有很高的市场份额。在自动驾驶芯片上，高通布局较晚，但高通的自动驾驶芯片与华为、Mobileye、国内主控芯片创业公司看齐，都是ASIC，在功耗和利用率上优于英伟达的GPU方案。