华为下一代旗舰处理器麒麟9010近日曝光。这款处理器采用3nm工艺技术，比国际上现有的5nm工艺更强大。那么麒麟9010的性能如何呢？我们来看看这篇文章里的详细介绍吧！
日前，有推特博主@Teme爆料称，华为下一代旗舰处理器将命名为麒麟Kirin 9010，将采用3nm工艺。
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微博@长安数码君也表示，华为海思正在研发3nm芯片，内部暂定名为麒麟9010。
TSMC在去年8月的技术研讨会上表示，计划在2022年开始风险量产，2022年开始3纳米芯片。与5nm节点相比，3nm节点的性能有望提升10-15%，功耗降低25-30%，密度提升70%。工艺节点继续使用FinFET架构，SRAM密度增加20%，模拟密度增加10%。
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12月，一位供应链消息人士表示，TSMC 3纳米和4纳米工艺的试产准备工作进展顺利。另外，3nm工艺正在按计划推进，年产量60万片，月产量5万片以上。在现有的5纳米制造工艺和3纳米技术之间，TSMC也有望很快推出4纳米工艺。
目前，按照TSMC和三星的进度，3nm最快的时间将是2022年，这意味着麒麟9系列芯片的迭代步伐将更新到2~3年。
以上是麒麟9010参数配置介绍。希望对大家有帮助！
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