未来5-10年，新能源汽车渗透率将持续提升，半导体产业将从目前的400-500亿扩大到1300亿。
由中国科学技术协会、北京市人民政府、海南省人民政府、科技部、工业和信息化部、生态环境部、住房和城乡建设部、交通运输部、国家市场监督管理总局、国家能源局联合主办的第四届世界新能源汽车大会(WNEVC 2022)于8月26-28日在北京和海南以线上线下的方式举行。其中，北京会场位于北京经济技术开发区艺创国际会展中心。
会议由中国汽车工程学会等单位主办，以“碳中和愿景下的全方位电动化与全球合作”为主题，邀请世界各国政产学研各界代表共同探讨。大会将包括20多场会议、13，000平方米的技术展览和多项同期活动。200多位政府高层领导、海外机构官员、全球商界领袖、院士和行业专家将出席会议并发表演讲。
其中，王新微电子总经理丁晓兵在8月26日举行的技术研讨会上做了精彩的演讲:《汽车仪表芯片技术的突破与产业化发展》。
以下为现场演讲实录:
很荣幸有这个机会和大家分享新网威这些年来做车规芯片的经验。我们成立于2012年，经历了多年车轨芯片的风风雨雨。公司主要做MCU，特点是四高一低(低功耗、高可靠性、高集成度、高一致性、耐高温)。我们的MCU不同于市场上的一般做法。我们创造了一个CPU的智能架构，我们称之为“功夫系统”。从8位、32位、DSP多集成的核心架构，到基于此的混合技术在MCU行业的深耕。近年来，产品主要集中在工业汽车的MCU市场。作为一种通用的MCU架构，它为容忍条件苛刻的市场找到了最终的市场组合。正是由于对这些特殊电气特性的要求，才使其得以成功商业化。现在年出货量应该超过1亿件。
2012年公司产品进入汽车后市场，与现在不同。整个汽车行业还处于电气化的初级阶段。很多车窗还是手摇车窗，很多市场是汽车后市场。2012年，整个芯片行业没有现在这么火。经过三四年的努力，到2015年月出货量达到2万辆，销售市场遍布全国，还有俄罗斯、东南亚、南非的汽车后市场。
2019年，我们发布了全系列的车规产品，基本都是围绕车身控制展开的。到2020年，我们有了量产，基本实现了车身控制上的全覆盖。现在产品用于底盘和电源。
集成电路国家重点税10%，这是对行业的重要支撑。近年来，国家对芯片行业的税率很高，高科技的工业税率为15%，重点企业可以达到。我们认为芯片行业还是有一些高端的生命科学，尤其是工业和汽车行业，比如医疗，其实是一脉相承的。一个产品从设计到量产需要3-5年。现在需要更快，因为现在整车厂的速度更快了。
从核心竞争角度，处理器角度，其实所有IP都是自研的，从8位、32位到核心共享，尤其是8位等。从单片机特性来说，其实很宽，轨迹很宽。虽然这个产品的复杂程度会和其他产品有很大的不同，但是一个复杂的产品在里面涵盖了很多IP。我们的特色IP基本都是自己做的。这种IP基本分为几类，第一处理器核，第二存储器，耐高温存储器。这一次，为什么不能很好的复制呢？其实全球半导体厂商并没有太多耐高温的技术平台，车辆也相对有限。此外，还有模拟IP和数字IP。数字IP看起来平易近人。相对来说，有很多来自DMI等的交流，在消费领域也有。
除此之外，还有质量体系，这是汽车法规体系中不同于消费类的。车规里更多的是第一条符合ISO/TS16949标准，会严格按照流程追溯到包装制造的全过程。另外全球平台，德国大众等等基本都已经在用了。
我们独立于MIPS，ARM，RISC/V架构，最终希望从简单到复杂，从单核到多核开发同一个系统，为用户实现同一套用户的知识产权积累。
32核部分，先看32F核。其功能相当于第一代和第二代计算和MIPS的规模。它的内部规模比较小，功耗比较低，短指令级比较多。32位指令级被16级取代。第二个是DSP，第三个是多核，多核在3-6核之间，这样容量在300-6000，基本覆盖了车的底盘功率，还有新的网关，然后是新的市场。
在MCU层面，质量系统要求QM级别，辅助系统要求通过AI的2022D级别。目前市场覆盖8到32个地方，包括日本瑞萨等等，都是以32个地方为主。从2019年发布32位产品开始，经过不断进化，到后年应该会开发出多核产品，主要在机箱、电源、电池方面。
我们的产品开发以MCU为核心，也覆盖其他产品线。例如，有射频和信号链。信号链产品中MCU占67%左右，AI或驾驶舱占25%，电源和存储占10%以上。我们公司的主要市场集中在MCU和相应的外围外部设备。
目前市场应用主要是车身、汽车照明、BCM驾驶舱和T-box车联网。这个有很多照明，还有一个车载电源和电机。这个主要是有一些温度要求，甚至最高150度。底盘和电源系统-B级..此外，智能驾驶舱和辅助驾驶，更大的是大计算能力。主控MCU为a -D，保证了功能安全。目前市场上采用的就是这种单片机。首先是市场开发的难度，其次是保证系统的安全性。
我们的产品不兼容P2P，很多都有自己的特点。151和141不会与市场兼容，市场上没有这些规格。我们自己有141和151，这些规格很多都是市场上有的，我们自己根据对行业的理解来定义。在客舱座位和人机交互方面有很多应用，比如TAC。在152和153，我们放了很多KF在里面，特别是T-box作为新的网关，是按照市场定义生产的。
另外，我想介绍一下有特色的146和156，这是第一代5V产品。这种产品基本上是用于汽车车身，它有一些特殊的电机或KFD应用，或者市场上的这些产品可以快速匹配。今年发布了一款名为A136的新品，其特点是体积小，最低4 倍；4制造开关标准化产品。
年底我们会发布158，也符合-B的要求，这里最多8个CAN-FD接口，12个LIN接口。现在市场上已经很难见到这种规格的产品了，所以它的应用范围要广一点。从车身到车灯、驾驶舱、仪表、热控、驾驶辅助、关口市场等等。
我们的8位产品在国内市场，客户千差万别，因为很多型号或多或少都有一些应用。但其实也不是很特别，因为一辆车有80多个MCU，有的有1-2个，有的有7-8个。这两年新车里或多或少都有MCU，荣威、红旗、东风、长安、理想、比亚迪等等。
这是一个32位的产品应用，32位的市场会更广，但是它的数量不超过8位，因为8位的小开关到车身底部，更多的到大灯。现在主要用于充电枪、TBOX、AVAS、BCM、BMS、仪表、电熔丝、OBC、ABS、EPB、EPS等核心部件。这里，你可以看看。基本上都是国产车甚至国有或独资车，纯外资车基本都用。世界上最早的应用是现代流行的充电枪。
目前MCU对我们公司的挑战，作为一个新兴品牌，遇到复杂的应用，必然需要和更多的第三方供应商合作。因为汽车行业其实是一个特殊的行业，链条比较长，不仅是产品制造业，服务业也是如此。这有点类似于15-20年前处理器的使用方式。有很多专门做处理器匹配的第三方公司，汽车领域也一样。从测试、软件开发到调试，尤其是软件开发平台，我们现在都在和其他软件平台合作。AutoSar基本和MK2是连在一起的，MK2是我们自己研发的。MK2成本很高，包括软件都是收费的，以后会选择性开发。
现在回想一下，为什么选择ChipON对企业来说面临很多挑战，比如在一个新的行业站稳脚跟，或者在行业内赚快钱。技术上，我们做我们愿意做的事情，从处理器核心，从我们的利益出发，但是利益不能当饭吃，所以当我们找到适合自己的市场，就是供应和市场的市场，CPU慢慢迭代进来。另外，平心而论，IP的自研给我们带来了巨大的收益。国内有很多完整的IP代码，用户需要自己搭建，这是有好处的。只要能保证制作，IP都可以自己解决，包括Flash IP。我们有一个团队来解决它。还有一个是在车规行业，包括MCU特性，有点像仿真，最后是大的产品矩阵。如果单靠一两款产品或者四五款产品都无法覆盖市场，为什么车企会把我们当成合作伙伴，在什么条件下成为车企的合作伙伴？我觉得除了质量，还需要有产品矩阵，所有产品都要齐全。尤其是跨国公司，其积累的产品矩阵可能达到几百到几千万个型号。更多的国内公司正面临这一挑战，并将在未来两三年内扩大产品矩阵。如果你手里有两三百种产品，就可以做出一个很好的产品矩阵，那么你在竞争的过程中就面临着更多的形成自己的产品矩阵的挑战。
另外，技术服务能力，我们有10%左右的人从事技术支持。对于车厂和Tier 1来说，现在的服务速度要求更高，尤其是去年和今年。和去年的项目相比，很快了。经过2-3个月的一系列认证，可以快速开发上车，给客服提供了很大的挑战。如何快速跟上Tier1或车厂的步伐？我感受最深的是，车辆段依然灯火通明，大量人员在加班加点。这几年市场迭代速度会越来越快，外部因素的不确定性会越来越多，要求我们自身的反应速度越来越快，所以技术服务能力要求设备更加齐全。
另外，在合作过程中，商业政策要稳定，目标要更长远。要形成稳定的战略规划，快钱才能赚快钱，长线才能赚长线。希望不要以赚短期的钱为中心，把目标放得更远，形成更深层次的战略合作和值得信赖的合作关系。这是中国汽车产业，尤其是新兴的汽车半导体产业面临的挑战。去年价格涨的那么厉害，我也呼吁汽车产业链不要只是芯片设计公司，封装厂和测试厂要稳定。在这个过程中，可以稍微增加成本，但毛利不要增加太多。
整个汽车产业链更多的是处于发展或萌芽阶段。未来5-10年，新能源汽车渗透率将持续提升，半导体产业将从目前的400-500亿扩大到1300亿。希望你们在这个过程中成为探索者、创新者，并最终突破。
这就是我要说的。谢谢你。
(注:本文根据现场速记整理，未经演讲者审阅)
