【TechWeb】7月30日消息，据国外媒体报道，在第二季度量产5nm芯片工艺后，TSMC的下一个工艺重点将是更先进的3nm工艺，预计将比他们的预期提前量产。
在第二季度财报分析师电话会议上，TSMC首席执行官魏哲佳再次谈到了3纳米工艺，并重申进展顺利。计划2022年进行风险试产，2022年下半年量产。但是，参考TSMC 5nm工艺的风险和量产时间，他们3nm工艺的量产时间预计会比他们的预期提前。
根据魏哲佳在金融分析师电话会议上透露的信息，TSMC 5nm工艺的研发设计已于2018年第三季度完成。他们计划在2019年上半年试生产，2020年上半年量产。他们最终的5nm工艺是2019年第一季度风险试产，今年第二季度量产。
从时间上来说，5nm工艺的风险试产是在RD设计完成后半年左右，风险试产开始到量产，间隔5个季度左右。
魏哲佳透露，3nm工艺风险的试产时间是2022年，但没有透露是上半年还是下半年。如果是在上半年和一季度，按照5nm工艺开始风险试产到量产的时间间隔，3nm工艺预计在2022年二季度量产，早于他们目前预计的2022年下半年。
然而，TSMC尚未透露RD的3纳米工艺设计是否已经完成，魏哲佳只是一再表示RD进展顺利。如果RD设计能在第三季度完成，风险试产也将保持5nm工艺的节奏，最终很可能在2022年第二季度量产。
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