5月15日，美国对华为实施了更严格的出口管制禁令——使用美国技术或设备的芯片制造商必须获得美国政府颁发的特别许可，否则禁止向华为供应芯片产品，并给予了120天的缓冲期。作为华为最重要的代工合作伙伴，TSMC的禁令首当其冲，TSMC对美国禁令的态度也备受关注。
此前又爆料称，华为紧急向TSMC下了价值约7亿美元的大单，赶在9月中旬禁令生效前出货，给业界一种错觉，认为TSMC不愿意失去华为这个大客户，会努力通过各种渠道向华为供货。在本月16日的会议上，TSMC终于正式表态，遵守美国的制裁，从5月中旬开始停止接受华为的订单，并将于9月14日终止向华为发货。此外，根据发言人的说法，TSMC不会通过向OSAT交货等其他第三方向华为供货，目前也没有向美国政府申请许可证。
据悉，5月15日，其TSMC已经停止接收海思的新订单，最后一批芯片将于6月中旬发布，8月中旬前出货。此前海思5nm芯片在TSMC月产量近3万片，目前产能已被苹果、AMD、高通蚕食；7nm和12nm产能由苹果、AMD、英伟达、联发科和赛灵思承担。
尽管TSMC强调将遵守美国的制裁，但在本次大会上，TSMC联合首席执行官刘德音和魏哲佳透露了一个信息，即美国现行法规并不禁止向华为交付标准产品或通用产品，因此他们认为华为的智能手机业务很可能通过购买通用产品来制定战略。
半导体供应链方面，根据美国商务部工业与安全局最新修订的出口管制条例，所有在美国使用相关技术和设备的工厂，在生产华为设计的芯片之前，都需要获得美国政府的许可；此外，将采用美国技术的集成电路设计软件提供给华为时，也需要美国政府的许可。这意味着其他IC厂商作为标准产品销售给所有手机厂商的5G芯片不受新规限制。为此，台省媒体报道称，TSMC正争取通过美国半导体工业协会，将5G基站芯片和AI人工智能芯片以外的手机纳入标准产品范围。
自5月15日制裁以来，美国为条款的执行提供了120天的缓冲期，其中前60天是提出法律法规的解释期，而这个解释期的关键节点是7月14日。之后，所有供应商如果想继续与华为合作，都必须向美国申请许可。
半导体分析机构VLSI Research总裁里斯托·普哈卡(Risto Puhakka)表示，美国出口管制许可证的申请过程是艰巨的，但到目前为止，还没有(设备制造商的)许可证被拒绝。“目前，政府正处于信息收集阶段，设备制造商表示他们正在调整以适应新的规定。总体感觉是‘很麻烦’。”
据报道，对于美国是否会将手机芯片纳入标准产品，目前已有11家单位和企业在7月15日的截止日期前提出意见，其中包括SIA和海思，主要争取将手机芯片纳入标准产品。同时，有关单位也看到美国政府主要打击华为的5G发展，希望不要触及美国商务部关于5G基站芯片的敏感问题，争取放宽将手机、AI人工智能等与5G基站无直接关系的芯片纳入标准产品范畴。
一方面，SIA和海思向美国商务部申请将手机芯片纳入标准产品，他们希望恢复在TSMC的生产以供应华为；另一方面，SIA希望将TSMC主要客户的手机芯片，如高通和联发科，纳入向华为供应的标准产品中。
然而，提交申请意见的11家单位和企业中不包括TSMC。据产业链消息，TSMC将等待美国商务部的最终裁决后再采取行动。至于后续市场和产品谁来替代，以及客户明年的订单规划，TSMC不予置评。
如果情况没有好转，华为将在一年内感受到TSMC暂停供应的影响。业内专家指出，开发一个芯片需要12到18个月。所以2022年初之前上市的智能手机芯片已经在生产了，华为的下一代产品就麻烦了。消息人士称，由于获得美国政府许可的可能性较低，华为可能会转向从联发科和高通购买5G芯片。其中，明年从联发科采购的5G手机芯片数量将高达1亿颗，来自高通的采购量也不小。
根据王记伟此前的报道，就华为今年发布的手机新品来看，联发科芯片的采购量确实比以往有了很大的增长。包括华为的Z G5、20 Pro、荣耀30青春版在内的很多手机都采用了联发科的天机800芯片。6月底，由于5G芯片的蓬勃发展，联发科也为TSMC增加了许多订单。
虽然美国允许芯片厂商向华为供应标准产品，看起来华为手机业务还有出路，但华为5G业务所需的基站核心芯片将面临断货危机。
失去了华为这个大客户的TSMC似乎没有人们想象的那么沮丧。在第二季度，TSMC的收入增长高达28.9%，然后它从AMD和英特尔获得了7纳米和6纳米的大订单。TSMC还预测，今年其业务增长有望达到20%。受益于英特尔的“转让令”，TSMC的市值持续飙升。截至周一美股收盘，TSMC市值超过4300亿美元，是英特尔的两倍，是全球市值第十大公司。
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