支持 UCIe：Intel 确认 16 代酷睿大改

Core Research Institute月24日报道，日前，AMD的CPU设计采用了小芯片，降低了40%的成本，而英特尔多年来坚持做原生多核。但是16代酷睿月湖会开始有很大的变化，英特尔也会采用小芯片设计，还是更先进的UCIe标准。在hotchips34发布会上，英特尔不仅介绍了14代酷睿流星湖的3D封装，还提到了未来15代酷睿箭湖和16代酷睿月神湖的进展。

15代核心会像14代核心一样使用3D封装的Foveros，CPU、GPU、SoC、IO等模块会有不同的工艺，其中CPU工艺要升级到20A，GPU模块工艺这次会重用TSMC的3nm工艺。16代酷睿月亮湖，英特尔将大改，支持UCIe标准(Universal chip let Interconnect Express)，这是由AMD、ARM、Google、微软、高通、三星、TSMC等公司在3月联合成立的产业联盟。其目的是规划小芯片的接口标准。

UCIe是小芯片互连的开放规范，定义了封装内小芯片之间的互连，从而实现封装级小芯片的通用互连和开放的小芯片生态系统，可以提高不同厂商小芯片之间的互操作性。