6月19日消息，据国外媒体报道，现在已经接近6月底，距离苹果通常会推出新款iPhone的9月不到3个月。关于新iPhone的各种消息层出不穷。此外，今年苹果还将推出多款支持5G网络连接的iPhones，关注度会更高。
在最新的报道中，外媒援引产业链消息人士的话称，芯片代工厂TSMC将采用5nm工艺，并于本月开始生产高通骁龙X60 5G基带芯片，用于今年晚些时候发布的苹果iPhone。
外媒还报道称，采用5nm工艺生产的骁龙X60 5G基带芯片将比X55能效更高。骁龙X60支持全部5G关键频段，搭载骁龙X60智能手机，可接收毫米波和6GHz以下频段的数据，实现了网速和低时延网络覆盖的最佳结合。
苹果今年将要推出的iPhone就是备受期待的iPhone 12系列。如果像外媒报道的那样搭载高通骁龙X60 5G基带，在网速和能效方面会有更好的表现。
骁龙X60
但外媒对报道中产业链消息人士透露的信息的可靠性有所怀疑。高通在今年2月推出了骁龙X60 5G基带。高通当时在官网上表示，骁龙X60的样品计划在第一季度出货，但配备这种5G基带的高端商用智能手机预计要到明年年初才能推出。
此外，分析师和外媒曾预测苹果今年推出的iPhone 12系列将配备高通骁龙X55 5G基带，而不是骁龙X60。外媒在报道中指出，虽然高通已经推出了骁龙X60，但苹果需要充足的时间来测试来自第三方的基带芯片，并且量产也需要时间。
外媒此前披露了苹果高通公司在去年4月达成的5G基带芯片供应协议。2020年6月1日至2022年5月31日购买骁龙X55基带芯片，2022年6月1日至2022年5月31日购买骁龙X60。
不过，最早是从产业链人士处引用消息称，TSMC本月开始生产高通骁龙X60 5G基带芯片，作为苹果今年推出的iPhone的外媒。这与苹果的供应链密切相关，尤其是芯片代工和整机组装厂商。尽管他们报道的一些关于苹果新产品的信息后来被证明是错误的，但其中许多信息是准确的。
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