5月6日，外媒91mobiles报道称，高通有望在今年晚些时候发布其下一代旗舰芯片骁龙875，作为其首款5纳米芯片移动平台。
据透露，骁龙875将是高通第一款采用新X60 5G调制解调器-RF的芯片。尚不清楚5G调制解调器是集成的还是可选的外部调制解调器。此外，即将推出的骁龙875芯片组代号为SM8350，考虑到它的前身代号为SM8250，这并不奇怪。
以下是骁龙875的主要功能和规格:
基于Arm v8 Cortex技术的Kryo 685 CPU
3G/4G/5G调制解调器–毫米波和6 GHz以下频段
Adreno 660 GPU
VPU肾上腺665号
DPU肾上腺号1095
高通安全处理单元
Spectra 580图像处理引擎
骁龙传感器核心技术
外部802.11ax、2×2 MIMO和蓝牙米兰
六边形DSP是使用六边形矢量展开和六边形张量加速器计算的
四通道叠层封装高速LPDDR5 SDRAM
低功耗音频子系统，结合Aqstic音频技术WCD9380和WCD9385音频编解码器
据IT之家称，骁龙875将采用最新的5纳米工艺制造，因此与骁龙865相比，它将带来显著的性能和图形改进以及更高的能效。
骁龙875预计在2020年12月发布，但受疫情影响可能会推迟到2022年初。此外，可以肯定的是，骁龙875将由TSMC制造。
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