1.前言:是时候翻出天机在决战中错失顶级旗舰的老黄历了。
真正的高端，包括高端性能和高端市场，刚刚过去的联发科。
这要追溯到联发科早期的发家史——功能机时代的“交钥匙解决方案”，即整合手机行业多个环节，直接完成高门槛的芯片、软件平台、设计手机厂商，让下游厂商通过组装屏幕、摄像头、外壳等外部组件，推出低门槛的成品。
在压低整个手机行业成本，让消费者受益的同时，也成为了一把双刃剑。在联发科的方案帮助下，以低成本优势横扫市场的低端手机甚至山寨手机层出不穷，损害了联发科当时的形象，让联发科几乎成了山寨的代名词。
虽然在当时，用户几百块钱买的联发科方案的手机，与同期诺基亚等品牌的几千元机型相比，在基本性能体验上几乎没有区别，但被贴上低端的标签，还是让很多人很尴尬。
进入智能机时代，这里我想用一个不太恰当的比喻:联发科和手机领域的AMD一样，对多核痴迷了相当长一段时间。“8核芯片在多任务处理、高画质、游戏、发热等方面都优于4核芯片。”蔡明介在2013年推出了“真八核”处理器MT6592。
但当时联发科并没有树立品牌意识，分别定位高端旗舰产品和中端产品，只是单纯的产品编号。最典型的例子——mt 6589和MT6592，这两款芯片在性能上差别很大。它们分别位于中端和高端芯片。没有进一步的了解，普通人真的分辨不出来。反而是他们的高端核心在千元机中受欢迎。
吸取了这个教训，联发科在推出MT6795的时候改名为Helio X10，规划了两条产品线。从那时起，X系列成为顶级旗舰，与众所周知的高通骁龙8系列形成标杆，而P系列继续占据中端市场并加强其基本市场。
然而，Helio X10却没能抓住老对手高通因为难以控制发烧的骁龙810而陷入不利局面的机会。一方面，Helio X10当时的八个A53基本性能比不上顶级旗舰，锁核的调度机制一下子引来联发科“一核难七核围观”的嘲讽。
另一方面，一批国产手机品牌“价格屠夫”相继出现，将Helio X10装进百元机，浸泡在价格战后的血海中。“我只有两个选择，一个是含泪数钱，一个是无泪数钱。”时任联发科副董事长的谢清江很现实地说过这句话。
后来Helio X20因为20nm工艺不尽如人意，Helio X30误判情况，使用了LTE Cat6的4G技术，使得Helio这种高端旗舰定位一蹶不振。不进则退，高端则衰。作为联发科的基本盘，中低端芯片也在对手的不断进攻中陷入危机。为了自救，2017年，联发科宣布暂停高端产品的研发。
2019年底，联发科重启高端，携Dimensity 1000回归，目标明确地冲进5G高端阵营。根据联发科官方消息，天机之所以被命名为“1000”，是因为联发科在RD从4G到5G花费了1000亿新台币，足以说明其对在此决战的信心。
在经历了产品失败、营销失败、预判失误等一系列教训后，Dimensity 1000“疯狂地”堆料，采用7nm工艺，并赠送4颗A77核心，集成5G基带。论文参考不亚于后来发布的高通骁龙865，获得了多项第一:最快的5G单芯片、最省电的5G基带、首款5G+5G双卡双待芯片、AI性能全球第一..
“发哥”、“MTK Yes”等来自大众的好声音足以反映用户的期待。
但是从2019年底到今天，没有一款搭载Dimensity 1000的旗舰机上市，也没有人知道原因。据推测，联发科宁愿牺牲市场，也不愿让自己的心血再次沦为低端婚纱。
现在，联发科带来了Dimensity 1000的升级版“Dimensity 1000 Plus”，仍然支持SA和NSA双模5G组网，甚至是业界唯一支持5G+5G双卡双待，并搭载5G双载波聚合聚合技术的芯片。不仅如此，联发科天玑1000 Plus还升级了对144Hz高刷新率的支持，迎合了旗舰性能的主流趋势。
更何况这次Dimensity 1000 Plus有明确的搭载机型iQOO Z1，这款“量大但货源充足”的机型是首发。终于，这个和你我一样，出身普通，没有主角，不断犯错，越挫越勇的“发哥”，迎来了决战。十年饮冰，血未寒，这条冲击顶级旗舰之路，是时候有答案了。
接下来我们就从iQOO Z1入手，全面分析一下发哥的苦心。
二、快看外表:主流的观感是对的地方不出错。
目前iQOO Z1有三种颜色:星空银、太空蓝、魔流星，我们拿到的是太空蓝。
IQOO Z1采用6.57英寸LCD打孔全面屏，分辨率为2408*1080。144Hz的高刷新率让它在同价位机型中脱颖而出。或许正是为了追求144Hz的刷新率，才选择了LCD屏幕。
通过独立控制每个液晶单元的电流，改变红、绿、蓝子像素的亮度，LCD在原理上比AMOLED屏幕更容易实现高刷新率。
IQOO Z1的具体尺寸为163.7175.558.93mm，重量为198.8g..
日常生活中握着感觉很舒服。Tai 空蓝色配色可以实现机身背面随角度变化的颜色渐变效果。
IQOO Z1采用立式三摄像头排列，整个摄像头模块放在左上角的“矩阵”中。
就像刚才说的，iQOO Z1用的是液晶屏，所以不能在屏下放置指纹。所以采用电容式侧面指纹解锁设计，将电源键和指纹解锁设计成二合一。
机身顶部
IQOO Z1为用户预留了3.5mm耳机插孔。这样的设计大大改善了玩游戏过程中的声音体验，可以插耳机减少延时。
充电器支持高达44W的快速充电
三。Dimensity 1000 Plus规格综合分析！
——7纳米制程技术
工艺直接影响性能和功耗。先进的工艺是性能体验和能效体验的基础，也是手机用户的核心需求。
2019年甚至现在2020年的大部分旗舰和次旗舰SOC都采用7nm工艺。但是，当我们深入研究每个SoC的工艺时，会发现不同产品的7nm似乎存在一些差异。
比如TSMC的N7(N7FF)用在骁龙855，麒麟990，苹果A12；TSMC N7P在骁龙865应用，苹果A13，尺寸1000 L；TSMC N7+应用在麒麟9905G三星的7LPP用于Exynos 9825和骁龙765G。
其中，TSMC于2018年开始量产7nm工艺。刚才提到的N7是最早一批TSMC 7nm方案，采用DUV，是第一代方案。2019年，TSMC推出了N7P，也就是第二代7nm，是N7第一代方案的改进版，依然采用DUV，同样的设计准则。
与N7P不同，N7+开始采用EUV极紫外光刻。根据TSMC的说法，它的整体性能将优于N7。目前尚不清楚Dimensity 1000 Plus的7nm工艺采用的是哪种方案。从Dimensity 1000L采用TSMC N7P来看，Dimensity 1000 Plus肯定也是如此。
——CPU
Dimensity 1000直接集成了4个Cortex-A77核心和4个Cortex-A55核心，频率分别为2.6GHz和2.0GHz，A77的性能比A76高20%。
2018年的A76其实是ARM推出的非常成功的核心架构。全新的架构体系和7nm TSMC工艺的结合，带来了性能和效率的巨大飞跃，骁龙855就是一个很好的例子。
Cortex-A77是A76的直接继任者，新内核与上一代基本保持一致，在保持A76架构出色的能效和较小的核心面积的同时，进一步提升了性能。A77架构依然使用ARMv8.2 CPU核，设计为搭配Cortex-A55小核。另外，与A76相比，A77的基本配置没有变化。您仍然可以看到64KB L1指令和L1缓存，以及256或512KB L2缓存。
整体来看，A77相比A75没有A76大，依然是高性能高能效产品的延续。
——GPU
一方面，GPU Dimensity 1000 Plus集成了9个Mali-G77核心，相比G76性能提升高达40%，支持90帧吃鸡游戏和120帧赛车游戏。
Mali-G77 GPU采用新架构Valhall。在此之前，从Mali-G71到Mali-G76都采用了Bifrost架构，架构升级势在必行。事实上，相比高通的Adreno GPU，ARM Mali的性能一直差强人意。
从2016年公布第一款基于Bifrost架构的Mali-G71，到在Exynos 8895中应用，外界对其性能和效率充满期待。但从最终的性能来看，Mali-G71和下一代Mali-G72几乎算不上优秀，这直接导致了当时使用它作为GPU的SoC性能一般，明显落后于同代的Adreno。
Mali-G77 GPU采用了全新的Valhall架构设计，带来了全新的ISA总线和计算核心设计，弥补了Bifrost架构的主要缺点。ARM官方表示，Mali-G77比上一代产品的效率提高了30%，性能提高了30%，机器学习性能提高了60%。每mm性能比A76高1.4倍。在相同工艺和性能下，新G77继续实现能效同比提升30%，比Mali-G72省电50%。
这也意味着Mali-G77最终性能接近苹果A12的GPU性能，超过高通Adreno 640。
目前是移动GPU第一梯队。
——艾
AI已经成为移动平台的必备技能。联发科此前推出了NeuroPilot AI平台，并设计了独立的APU(人工智能处理单元)，可以是一个或两个DSP、NPU或其他组合。它非常灵活。
在Helio P60和Helio P90上经过两代进化，Dimensity 1000 Plus已经集成了第三代APU 3.0。首次采用两个大核、三个小核、一个微核的组合，可以更好地满足不同的AI计算能力需求，降低功耗。号称整体性能比上一代提升2.5倍，功耗降低40%。
其中微核会一直开启，主要用于人脸检测，提高拍照时抓拍人脸的能力。
——安兔兔跑步。
安兔兔跑分超过52万。
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