realme X9 Pro 大师版搭载什么处理器-性能怎么样

一、搭载什么处理器？

这款手机后盖为哑光水泥灰配色，并且会配备双芯4500mAh电池，支持65W有线充电。手机在屏幕上有7.8mm厚的塑料边框，它将配备6.55英寸90Hz曲面屏，realme X9 Pro手机有望搭载联发科天机1200芯片，成为该品牌的旗舰机型之一。

二、性能如何？

机器选择的网络 型号 制造过程 CPU GPU 基带

天际1200

6纳米

3.0GHz大核A78x1 2.6GHz？中核A78x3 2.04GHz？小核A55x4

邮件-G77 MC9

支持5G双载波聚合聚合

过程

采用TSMC 6nm，整体结构为1+3+4，主核心为Arm Cortex-A78超级核心，最高频率可达3.0GHz

人工智能性能

独立处理器APU4.0支持高级AI相机功能，包括自动对焦、自动曝光、自动白平衡、降噪、高动态范围HDR和AI人脸识别，是全球首款支持多帧曝光的4K HDR视频。

基带方面

天机1200采用一体化基带设计，支持全球Sub-6GHz全频段、NSA/SA组网模式、5G+5G双卡双待和双VoNR语音业务、5G双载波聚合aggregation (2CC CA)、动态频谱共享(DSS)、联发科5G UltraSave省电技术等先进的5G功能。

润粉面

天机1200处理器62万分以上，单核886分，多核2948分。

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