国产 3nm 芯片下月量产！最快 2023 年亮相

中关村在线消息:8月18日，根据相关消息，TSMC的3nm(N3)工艺有望在第三季度提升芯片数量，第四季度进入量产阶段。TSMC的3nm采用FinFET架构，N3工艺采用TSMC FINFLEX技术，进一步完善了3nm家族技术的PPA。

TSMC N3工艺将于2022年下半年量产，2023年上半年开始贡献营收。据报道，今年年底，苹果将成为第一个采用TSMC 3纳米技术的客户。首款产品可能是M2 Pro芯片，明年iPhone15 Pro的A17处理器和M2、M3系列芯片会导入TSMC的3nm。