据国外媒体报道,高通5纳米旗舰处理器骁龙875将首次采用Cortex X1超大核心。消息称,高通骁龙875采用“1+3+4”八核设计,其中“1”为超大核心Cortex X1。过去高通在骁龙的旗舰处理器也是采用“1+3+4”的三簇八核架构,也就是“超级核+大核+节能核”,但超级核和大核的区别主要在于CPU主频。
高通875芯片结构
骁龙芯片一直是众多手机厂商的首选品牌,而随着时间的进步,新一代旗舰芯片骁龙875也逐渐进入大家的视野。9月19日,外媒报道称,高通5nm旗舰处理器骁龙875将采用“1+3+4”八核设计,其中“1”为超核Cortex X1,这也是该系列首次采用Cortex X1超核。之前高通骁龙865用的是2.84GHz超级核的Cortex A77,用的是2.42GHz大核的Cortex A77。
具体来说,高通骁龙875将采用Cortex X1超大核和Cortex A78超核的组合。Cortex X1的峰值性能比Cortex A78高出23%,称之为“超和”并不为过。
目前高通骁龙865安兔兔跑分已经超过65万,高通骁龙875芯片配Cortex X1超级核心性能已经超过70万,应该没有压力。
按照过去的时间表,高通骁龙875将于今年年底亮相,明年一季度正式商用。这意味着,明年,三星Galaxy S21系列和小米11系列将是首批商用骁龙875的旗舰手机。
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