此前有消息称，iPhone 6s将采用系统级封装，不再需要传统的PCB电路板。现在，台湾省媒体的报道似乎证实了这样的传言。根据台湾省《钟石电子报》披露的信息，台湾省制造商Sunmoon赢得了苹果下半年推出的新款iPhone 6s/6s Plus的系统级封装(SiP)订单，并于6月进入量产。此外，苹果的Apple Watch卖断货，它扩大供应链追求订单，业绩大幅提升。
系统级包
根据台湾钟石电子报的报道，苹果新iPhone将采用SiP技术进行模块化，SiP模块的数量将从8个增加到12个。日月光及其子公司徐欢不仅是苹果SiP模块最大的代工厂，也是iPhone内置的4G基带、无线网络、陀螺仪等独立芯片的主要封装测试代工厂。
今年3月，来自台湾省供应链的消息透露，苹果非常看好SiP系统级封装技术，预计今年秋季推出的iPhone 6s和明年推出的iPhone 7都将采用SiP技术。据悉，SiP系统级封装(System-in-Package)的主要特点是将应用处理器、内存、存储、支持处理器、传感器等集成在一个封装中，不再需要传统的PCB电路板，这意味着它可以为手机的内部设计节省更多的空空间。
电池容量更大。
不过，今年晚些时候将推出的iPhone 6s不会全部采用SiP技术，而是会大幅减少PCB的使用量，一半以上的芯片将在SiP模块中实现，而明年将推出的iPhone 7将是苹果首款采用Sip的整机机型。但随着PCB使用量的减少，意味着苹果有可能为该机配备更大容量的电池，从而增强和提高iPhone 6s的续航性能。
同时，如果iPhone 6s确实采用了大部分Sip封装技术，将在很大程度上印证三星将制造A9处理器的传闻。因为之前曝光的三星Exynos 7422处理器不仅采用了14 nm工艺，能耗性能更低，而且将CPU、GPU、内存、存储、调制解调器高度集成在一个芯片上，技术上接近Sip封装技术。
还是9月8日发布。
虽然上述说法的真实性还需要进一步确认，但未来提高iPhone 6s的续航性能应该是苹果的主要方向之一。比如iOS 9预览版中出现了新的低功耗模式，如果应用到iPhone 6上，可以增加一个小时的续航时间。另外，从消息人士曝光的A9处理器性能来看，也是侧重于降低功耗和增加续航，但整体性能并没有太大提升。
据传，iPhone 6s还将拥有更大容量的2GB内存，并将摄像头升级到1200万像素，对焦速度更快，并加入了GBW传感器技术。至于下一代iPhone什么时候发布的问题，根据希腊媒体Techmaniacs之前的消息，下一代iPhone将会在9月8日发布，然后在9月19日开始预售。至于正式上市日期，将会是9月25日。
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