IC设计师表示，目前全球手机芯片市场已经被联发科、展讯、海思等两岸IC设计师所主导。，可以抵御高通、英特尔等国际芯片厂商。相比博通和Marvell，3G和4G代手机芯片客户数量不足，市场份额难以有效提升，业界决定止损淡出市场也相对可以理解。然而，高通要壮士断腕的消息让业界大吃一惊。
但从客户群、手机芯片投资回报率、资源配置等方面来看，高通此时选择淡出市场也未尝不可。目前，高通的主要客户群仍然是一线手机品牌的大厂商。由于苹果、三星、华为坚持自主研发手机核心芯片，高通在全球高端智能手机市场的发展受限空，被迫与市场份额较低的二线、小品牌厂商合作，使得高通手机CPU产品线盈利/[/k0]
值得注意的是，随着手机芯片核心数量的不断增加和先进制造工艺的不断演进，手机芯片产品线的投资金额在不断增加，但手机芯片的毛利率和营收率均出现了明显下降。高通从8核手机芯片一代开始就看到发展的步伐越来越慢，在4G手机芯片解决方案上花大钱的意愿其实并不高。
此外，面对即将到来的5G一代，高通考虑到RD资源有限，需要在下一代5G手机芯片和IP的研发上投入更多的精力。毕竟，这是高通的长期事业。况且调制解调器芯片面积目前只有手机CPU面积的三分之一，不需要抢最先进的工艺，但是单价和手机CPU一样贵。如果高通砍掉手机CPU解决方案，继续销售Modem芯片，既能和一线手机品牌厂商保持良好关系，又能把RD资源分配到投资上
IC设计师指出，当初博通承认暂停手机CPU产品线的投资，一年可以节省超过7亿美元的研发费用。那时候是4核手机CPU的时代。现在手机CPU方案已经进步到8/10核，采用20/16/14纳米工艺生产，研发费用可能增加了一倍以上。面对巨额投资，高通有意出售4G手机CPU产品线，应该不会空。
IC设计师认为，未来手机芯片市场的主导权将会落在两岸IC设计师手中，苹果、三星、英特尔、华为等。高通利用其手机CPU业务的高价出售，其实并不是一件坏事。
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