本周,长电科技官方公告称,目前4nm手机芯片的封装工艺已经可以实现。除了4nm的封装技术,PC、笔记本等电脑设备使用的CPU,以及图形GPU等显示芯片也可以封装,这也意味着国内技术可以正式接受封装的代工需求。
这预示着国内厂商的突破。4nm工艺是目前半导体行业的主要需求,完成封装工艺无疑是个好消息。