在一路高歌,拿下万亿“地王”称号后,比亚迪终于瞄准了最大短板所在的领域,狠狠刺了一刀。
近日,据报道,有知情人士透露,比亚迪正计划研发自己的智能驾驶芯片,相关项目将由比亚迪半导体牵头。如果进度够快的话,年底可能就能上市了。目前比亚迪正在招聘BSP技术团队。BSP(板支持包)用于为芯片上运行的操作系统提供标准接口。
从比亚迪的动作来看,BSP可能是其自研智能驾驶芯片的起点。据业内人士透露,这在业内并不少见。
在这个智能汽车品牌抢尽风头的时代,比亚迪戴上了智能短板的帽子,凭借刀片电池和DM-i超级混合动力技术的实力,在新能源市场做出了自己的成绩。但是,比亚迪董事长王传福知道,新能源是单腿走路,市场竞争点变了。下半年还会走下去,争取智能。
市场竞争加剧,下半年布局迫在眉睫,比亚迪的弦似乎越拉越紧。这从它年中的布局和年底的排片进度就可以看出来。
但长期以来饱受诟病。比亚迪的智能短板能这么快补上吗?
进入布局加速期
比亚迪销量的强势,从去年就开始显现。
2021年9月,比亚迪透露,手头未完成订单超过16万辆;同年11月,比亚迪称DM-i车型有20万台订单在手。到今年3月,比亚迪的积压订单已经达到40万辆,而且这个数字还在增长,6月份达到50万辆。
因为订单量太大,远超产能负荷成为比亚迪众所周知的“香饽饽”。数据显示,今年上半年,比亚迪新能源汽车销量64.13万辆,领先特斯拉8万辆,重回全球新能源汽车销量桂冠。但单看纯电动汽车,特斯拉还是高于比亚迪,但比亚迪在第二季度也守住了第二的位置。
强劲的增长势头使比亚迪的市值成功冲击万亿美元大关,在国内企业中,比亚迪是仅次于当代安培科技有限公司的第二家。
在欢呼空之前,失败者是不会缺席的。
比亚迪风光无限的背后,总有对其智能薄弱的担忧。从王传福的言论中不难看出,比亚迪的策略是一个个突破,而不是齐头并进。
事实上,在新能源发展告一段落后,比亚迪近期已经将智能化布局提上日程。
2021年底,比亚迪与自动驾驶公司Momenta成立了智能驾驶合资子公司迪派智行,致力于打造面向未来的高水平智能驾驶解决方案。同月,比亚迪与智能激光雷达系统技术公司速腾聚创达成合作,在自动驾驶领域拥有激光雷达、传感软件、芯片三大闭环技术。
到今年上半年,比亚迪已分别与百度和地平线在自动驾驶软件和硬件领域达成战略合作。百度成为比亚迪自动驾驶软件的供应商,地平线除了供应商身份,还与比亚迪联合开发智能驾驶芯片。
然而,智能的力量只能通过合作来提升,这总是带来消极因素。比亚迪显然有些急于补齐这个短板。因此,拥有完全自主能力的自建团队的RD需求必然存在,并且首先出现在智能核心硬件——自动驾驶芯片上。
自主开发智能驱动芯片的优势和难点
比亚迪在芯片领域并非没有经验。早在2002年,比亚迪半导体团队成立,之后业务范围逐渐扩大。
到今年4月,比亚迪半导体在科技创新板上市的申请已经获批,近期有望成功登陆科技创新板。
比亚迪的半导体业务也很强劲。目前,其产品包括功率半导体、智能控制IC、智能传感器、光电半导体、半导体制造及服务。业务范围涵盖光、电、磁信号的传感、处理和控制。在专注于计算能力的智能驱动芯片领域,比亚迪半导体此前并未涉足。
在半导体行业,有三种生产模式:代工(OEM)、无厂(仅设计芯片)和IDM(全包)。全包是芯片产业链所有环节的集合。目前走全包路线的半导体企业并不多。代表企业有三星、德州仪器、比亚迪半导体等。然而,由于芯片制造工艺的不同,比亚迪半导体目前仅对其功率半导体业务采用全包模式。
事实上,在车企中,选择自主研发智能驾驶芯片的不在少数。包括蔚来、小鹏、理想和零跑在内的造车新势力都在开发自己的智能驾驶芯片。
事实上,企业自主研发的智能驾驶芯片大多采用无晶圆厂模式,难点在于计算能力,这也是自动驾驶芯片的核心竞争点。
比亚迪在半导体领域有所积累,但在智能驱动芯片业务上,采取的模式还不确定。但无论是哪种模式,自研芯片都是计算能力要求中的关键任务,这对于比亚迪来说似乎并不容易。
作为全球领先的纯电动品牌,特斯拉的优势之一是自主研发智能驾驶软硬件,包括芯片。在特斯拉自研的道路上,FSD芯片的研发历时三年。特斯拉CEO马斯克在发布FSD芯片时表示,现在确实有人可以跟随我们,但要三年后才能推出。
目前国内推出智能驾驶芯片的车企不多,但有一家是零跑,从RD到产品上市需要三年时间。
相比之下,比亚迪的态度似乎有点激进。比亚迪自研智能驾驶芯片的计划是,如果顺利的话,芯片需要半年时间才能流片。从立项到试生产,半年时间确实有点紧张。
可以理解的是,在达到新能源阶段的初步目标后,比亚迪进入了加速智能化布局的阶段,这对于这个新能源领域的“风云人物”来说当然是个好消息,乘胜追击也是情理之中。不过,虽然智能化竞争激烈,但就算你再焦虑,吃“热豆腐”也不是一时之事。对于比亚迪来说,赶超自主研发的智能驾驶芯片值得鼓励,但要走的路并不短。