骁龙898芯片首曝:3.09GHz X2超大核、4nm工艺打造

博雅塔2022-09-23  22

不久前,高通在骁龙888 Plus的发布会上意外泄露了一些关于下一代芯片的信息,透露了搭载下一代旗舰芯片的机型将在年底发布。

此前有不少消息称,骁龙888的继任者将被命名为骁龙895,延续之前的命名规则,但最新消息显示,该芯片可能会延续888的特性,被命名为“骁龙898”。

同时,爆料者@i Ice Universe还透露,骁龙898将拥有X2超大核心,频率为3.09GHz,带来顶级性能,也与之前的传闻相呼应。

根据之前的消息,骁龙898将采用1+3+2+2的四集群架构,其中Kryo 780基于Cortex-X2,Kryo 780基于Cortex-710,Kryo 780基于Cortex-510,Kryo 780基于Cortex-A510。

Cortex-X2/A710/A510是ARM基于64位v9指令集的最新公版设计,分别替代X1/A78/A55。

根据之前曝光的GeekBench 5数据,骁龙898单核跑分在1250左右,多核跑分在4000左右。与骁龙888相比,安兔兔的跑分很可能将首次突破百万。

值得一提的是,骁龙898的工艺也将升级。虽然没有传说中的3nm工艺的机会,但会采用三星4nm工艺打造,在一定程度上降低整体功耗和发热量,扭转骁龙888的口碑。

同时,也有消息称,骁龙898将在明年晚些时候转换为更稳定的TSMC 4nm工艺,但可能不会在上半年上市。

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