有博主拆解过小米MIX 4，内部结构很完善，但和苹果还是有差距。不同于普通手机，小米MIX 4采用一体化轻量化陶瓷机身，呈现出极佳的陶瓷手感和独特的光泽。屏幕两侧做了微曲面设计，相比上一代MIX 3有明显提升。屏幕和陶瓷之间还有很窄的金属边框，还有天线的断带。所以在拆卸过程中要格外小心，稍不注意就容易断丝。在现在的手机中，小米MIX 4空的使用率不错。
可惜小米MIX 4没有配备IP68防水设计，仅支持IP53防水防溅。它的密封性能没有上一代小米11 Pro好，当然也没有iPhone 12好。
拆机的第一步是取出SIM卡座，然后用加热垫或气枪加热，借助拆机片轻轻撬出缝隙。
这个过程很容易把底部USB线弄断，所以动作一定要慢。骁龙888 Plus发热量高，对手机散热提出了更高的要求。这一代产品大量使用散热膜、铜箔等。
拆解后发现，小米MIX 4内置3D石墨烯均温板，散热面积高达1206mm，分布在主板、处理器、镜头处，核心区域温度可下降5-6℃。
至于大家关心的无线充电，小米MIX 4官方公布是50W无线充电。经测试，最高可支持100W无线充电，但受到新规限制。无线充电的上限阈值设置为50W。小米MIX 4只能通过魔变实现100W无线充电。
不过50W无线充电就够了，它有120W有线充电。
元器件方面，芯片来自高通，三星提供LPDDR5闪存，rom为SK海力士，屏幕由华星光电提供。电池，扬声器包括麦克风都是中国制造的。
主板采用三段式结构设计，集成度高，不易拆卸。
但和iPhone 12的内部结构相比，小米MIX 4还是逊色不少。
从外媒的拆解来看，iPhone 12的主板保持了干净整洁，很多零件都被盖板盖住了，几乎看不到裸露的排线。L型主板和圆形磁铁阵列空之间的利用率很高。
与小米MIX 4的三段式主板设计不同，iPhone 12采用双层主板设计，拥有功耗控制出色的A14芯片，支持IP68防水设计。从内部结构设计和主板利用率来看，还是比小米MIX 4好，包括早前发布的华为P50 Pro。
更重要的是，iPhone的大部分部件都是模块化的，易于维修和更换。据手机维修人员介绍，苹果手机的主板设计是行业的天花板，集成度很高。
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