天玑9000参数配置-参数详情

一、参数详情

二、具体分析

1.制造工艺

天机9000采用最先进的4nm制造工艺，带来更好的功耗。

2.中央处理机体系结构

天机9000，1*3.0GHz X2超大核+3*2.85GHz大核+4*1.8GHz小核 1+3+4的建筑。

3.GPU架构

有了Mali-G77 MC9，Mali-G77比上一代效率提升30%，性能提升30%，机器学习性能提升60%。

每mm性能比A76高1.4倍。在相同工艺和性能下，新G77继续实现能效同比提升30%，比Mali-G72省电50%。

4.其他人

天机9000相比上一代Dimensity 1000，性能提升15%左右。是目前天机最高频率的处理器。

集成了多达153亿个晶体管，首次突破150亿大关。是目前晶体管最多、功能最全的5G SoC。

第三，边肖评论

可以看到天机9000的性能得到了提升，尤其是在CPU、GPU等方面，给用户带来了极致的性能，更好的功能减少了。