NZONE S7有三种配色:优雅黑、绿山绿、月光银。只有6GB+128GB内存版本，售价1699元。机身长163.93mm，宽75.79mm，厚8.95mm，重198g。塑料后盖，握感还不错。配置如下▼:
拆解和大部分手机一样，从背面开始。关机后取出卡托，上面套着一个硅胶圈。塑料后盖和内支架用胶水固定。用热风枪将后盖加热到一定温度，然后用工具打开后盖。缓冲泡沫和石墨糊贴在后盖上。
大面积石墨片贴在中框上散热，用螺丝与内支架固定。中框和背部指纹识别软板拆下后，中框上的后置摄像头盖板和闪光灯板可以立即拆下。
然后拆下主板、子板、前后摄像头模块、扬声器和同轴电缆。其中，后置景深摄像头和微距摄像头的BTB接口有防护罩保护。
在主板处理器的正面，闪存和导热硅脂涂在内存和电源芯片的位置。板上的副USB接口和耳机口都覆盖了硅胶套，可以起到一定的防水防尘作用。
拆下电池、主副板连接软板、接收器、按键软板和振动器。电池用塑料胶带固定，连接软板、接收器、按键软板、振动器的主副板用双面胶固定。拆卸很简单。
它通过胶水与屏幕的内支撑固定，通过加热台加热，然后通过撬杆与屏幕分离。内支架正面贴有大面积石墨片，有利于散热。
NZONE S7的拆卸通过五个简单的步骤完成，总共使用20个螺钉。内部是常见的三段式结构，看似简单了点，但好处是高度可还原，易于维护。
防尘方面，在SIM卡座、USB接口、耳机孔处设置了硅胶圈，可以起到一定的防尘作用。采用导热硅脂+石墨片的方式进行散热，而不是液冷管。
在配置列表中，我们知道NZONE S7搭载了联发科天机700 5G处理器。具体的芯片方案呢？
▼主板正面的主IC:
1.Media Tek-MT6838V-八核处理器
2.三星-KM2L9001CM-B518-6GB内存+128GB闪存
3.OnMicro-OM9577-11- 5G射频前端L-PAMiF收发器芯片
4.OnMicro-HS8443-61- 4G射频前端MMMB功放芯片
5.OnMicro-OM8741M-SP4T开关芯片
6.Media Tek-MT6030UP-电源管理芯片
7.SOUTHCHIP-SC8545-充电芯片
8.蓝思科技-FX5627L- RF功率放大器芯片
9.联发科-mt 6631n-WiFi/BT/GPS/GLONASS/FM芯片
10.媒体Tek-MT6308-电源芯片
▼主板背面主IC:
1.OnMicro-OM8816-61- 4G射频前端TxM发射芯片
2.Media Tek-MT6190MV- RF收发器芯片
3.OnMicro-OM1502-11- 5G射频前端L-FEM接收芯片(3片)
4.Media Tek-MT6365VPW-电源管理芯片
5.Media Tek-MT6315NP-电源管理芯片
6.气压传感器
7.MEMSIC-罗盘芯片
在NZONE S7的整机方案中，我们还是找到了很多国内厂商。愤怒微电子的射频前端芯片多达七款，包括5G射频前端模块(OM9577-11和OM1502-11)、4G射频前端模块(OM8816-61和HS8443-61)、天线开关芯片(OM8741M)等等。
更重要的是，5G新频段射频前端解决方案包括1个OM9577的n77/78 L-PAMiF用于发射和接收，3个OM1502的N77/78L-FEMs用于接收。其中，OM9577是一款高度集成的射频前端收发模块，集成了功率放大器、低噪声放大器、滤波器和射频收发开关，不仅可以节省PCB布局空，还能有效降低成本。
还有大家熟知的南芯半导体。NZONE S7的快速充电方案采用南芯半导体(SC8545)。
这两家国产厂商大家应该都不陌生。昂睿微电子是中国领先的射频前端芯片和射频SoC芯片供应商，专注于射频/模拟集成电路的设计和开发。我们在荣耀60(OM9902-11/15和OM9901-11)和荣耀X30 Max(OM9902-11和OM9901-11)中都出现过。南芯半导体多出现在华为、荣耀、小米的设备中。(你可以去ewisetech看看还有哪些设备用的是同一款芯片)
摘要
NZONE S7单就性能和配置而言，是一款5G入门级机器。拆解后还可以发现，整机结构简单，塑料后盖，没有液冷管，防水性能和散热都不好。
然而，在主芯片方案中，除了存储器和闪存传感器都是国产的。射频部分完全国产化，包括昂瑞微电子的几款4G、5G射频功放芯片和射频开关芯片。我们欣喜地看到，整机国产芯片厂商的比例在逐年增加。
