1.M1超能怎么样？
总的来说，M1脱胎于之前发布的M1 Max芯片。这一次，苹果表现得很好。之前的M1 Max有一个隐藏的特点，就是突破性的粒对粒技术。
利用这一技术，苹果创造性地将两颗M1 Max晶粒互联起来，打造出一颗性能和强度高达空的SoC芯片。他们称这项技术为超融合封装架构。
也就是说，M1超是两个M1 Max的组合。
UltraFusion架构的创新之处在于使用硅中间层连接多个芯片，可以同时传输超过10000个信号，从而实现高达2.5TB/s的低延迟处理器互连带宽，是业界领先的高端多芯片的4倍以上。
具体来说，M1 Ultra芯片内部集成了总共1140亿个晶体管，这是Mac电脑芯片历史上最高的。同时可配置带宽高达128GB、低延迟的统一内存。
M1使用20核CPU，其中包括16个高性能内核和4个高能效内核。
与市面上功耗相近的最快型号16核台式PC芯片相比，它可以以90%的速度处理多线程任务，而功耗却低了100瓦。
在图形性能方面，M1超有一个64核图形处理器，是M1芯片规格的8倍。它比市场上最高端的个人cg动画处理器运行速度更快，同时功耗低200瓦。
此外，M1超还升级了统一的内存架构。内存带宽升级至800GB/s，是最新台式PC芯片的10倍以上，最高可配置128GB统一内存。
此外，M1 Ultra中的32核神经网络引擎每秒可以执行高达22万亿次运算，可以加速完成最复杂的机器学习任务。
此外，由于内置媒体处理引擎的容量也增加到M1 Max的两倍，M1超在处理ProRes格式视频编解码器的吞吐量也增加到历史最高水平。
M1超集成了多种定制的苹果技术，例如可以同时驱动多个外部显示器的显示引擎，Thunderbolt 4控制器的集成，以及一流的安全技术，包括苹果最新的安全分区，基于认证硬件的安全启动，以及运行时漏洞防御技术。
边肖
M1可以说是一款满足了我们朋友对性能幻想的芯片，再加上多种定制化的苹果技术，绝对是一款满足各类人群需求的芯片。
