天脊9000跑成绩再创新高。
其实从OPPO对两款手机的宣传和定位上，已经可以看出它们的不同。 两个芯片用于一个图像 骁龙版8，而没有Mariana MariSilicon X自研芯片的Find X5 Pro天机版最大的卖点就是天机9000本身。
天机9000之所以有这么高的关注度，除了预期性能高之外，还在于能效比高。简单来说就是:高性能低功耗。
之前我们已经多次介绍过天机9000的具体配置和关键信息。以下是一些重点:TSMC的4nm工艺，Arm的下一代CPU架构，大幅提升的Mali-G710 GPU图形性能，支持LPDDR5x 7500MHz内存 hellip hellip
与竞争对手骁龙8相比，两者都采用 CPU 1+3+4 ；三集群架构，即基于Armv9指令集的Cortex-X2超大核，搭配3*Cortex-A710和4*Cortex-A510的核组合。
但是天机9000的超大和大核频率更高。尤其是在3*A710核心频率上，天机9000直接飙升至2.85GHz，拉开了与对手2.5GHz的差距。
另外，在三级缓存(l 3)和系统缓存(SLC)上，天机9000分别升级到了8MB和6MB，也比骁龙8的6MB L3和4MB SLC高了一点。
这种差异直接体现在跑分上。
在Find X5 Pro天机版上，我们跑出了目前为止我们用过的安卓手机最好的CPU成绩:GeekBench5单核1286，多核4154。根据之前骁龙8手机的横测，这个成绩超过了iQOO 9 Pro跑出多核最高分3900分，比Find X5 Pro的3533分提升了近20%。
左天脊版，右骁龙第8版。
特别需要补充的是，为了更完整的体现天机9000和骁龙8的性能差异，我不仅会对比两款不同芯片的Find X5 Pro，还会整体分析其他骁龙8手机的性能。
一方面，同一个芯片在不同手机上的性能因为不同厂商的调整水平和侧重点不同而不同；另一方面，除了芯片之外，两款Find X5 Pro的内存、系统、散热、后壳的材质基本相同，比较的时候还是控制变量比较好，尤其是发热的比较。
在安兔兔平台上，Find X5 Pro天机版也高达98万，相比其他骁龙8手机毫无优势。关键区别在于GPU项目。众所周知，今年骁龙8的推广重点不是CPU，而是GPU。在骁龙8版Find X5 Pro上，GPU成绩超过44万，比天机版提升15%左右。
天机9000采用ARM Mali-G710十核GPU。虽然测试结果不如前者，但是成绩将近40万。总的来说，天机9000已经完全达到了旗舰级别。
左天脊版，右骁龙第8版。
时间安排和温度控制策略完全不同。
这些都是理论数据。要真正体现实际表现，还是要看游戏表现。
基准游戏《原神》(最高画质+60fps)，两款手机均为电竞模式，测试时间为30分钟。天机版平均帧率为52.8FPS，而骁龙8版仅为42FPS，差距还是很大的。
主要原因是OPPO对骁龙8的控温策略比较保守，基本上玩5分钟就只锁帧45fps。但在天机版的连续测试中，并没有出现类似的锁帧情况。虽然最后一段时间帧率有所下降，但整体流畅度还是有一定的提升。
锁定不代表游戏体验更流畅。帧数更低的骁龙版8 Find X5 Pro比天机版每10分钟卡顿更多，卡顿严重，在实际游戏过程中也能感知到。
再看温度，不得不说《原神》确实是对手机发热的严峻考验。5分钟后，天机版攀升至48℃，而骁龙8版为46.6℃。半个小时后，测得的温度终于降到了43.4℃左右，而天脊版是43.8℃。
天机《原神》半小时版温度从48.1℃到43.8℃
《原神》第八版中骁龙的温度持续了半个小时，从46.6℃降到43.4℃
那很有趣。从表面上看，他们的热度几乎持平。不过厂商的后期调整其实起到了作用 干预 功能。
骁龙8版达到最高温度时，几乎与锁框同时出现，说明OPPO在骁龙为Find X5 Pro 8版设置了严格的温控墙机制，一旦达到预设温度，就会锁框。后者在性能保证和温度保证之间选择。
但是在Find X5 Pro天机版上，即使温度更高也没有触发温控墙。OPPO之所以采用两种不同的温控机制，可以从核心通话频率上找到原因。
游戏过程中，骁龙的8颗超大核心最高频率只有1497MHz，三颗大核心也锁定在1555MHz。在天机版上，大核可以一直运行在2850MHz的全频，当大核保持高频率运行时，超大核也可以释放到1800MHz甚至更高的频率。
天机的超大内核调用显然更加活跃。
也就是说天机9000有更高的性能释放，发热可以和骁龙8持平。这应该是OPPO敢于采取更激进的温控策略的原因。
类似的情况在玩《王者荣耀》这种相对低负载的游戏时也存在，只是它们的核心调用机制不同。
面对王者荣耀，Find X5 Pro天机版的超大核心大多在 平躺 地位，大核承担了更多的计算任务，而在骁龙8版本中，虽然OPPO也在超级核上做了一些频率抑制，但参与度明显更高。最后，两款手机实测的机身温度也都在40℃左右，再次印证了我们的上述判断。
《王者荣耀》，骁龙第八版，40.4℃
田忌版王者荣耀40.3℃
这主要是因为天机9000拥有明显更高主频的Cortex-A710大核，缓存容量和内存频率也更高，可以有效降低CPU访问内存的频率，从而降低重载任务(如游戏)对内存带宽的需求，可以更好地 全力输出 。
然而，Cortex-A710的大缓存和明显更高的时钟速度并没有带来更高的功耗。可以看到，除了TSMC 4nm工艺带来的红利，天机9000这次采用的Mali-G710配置的10核规格和联发科的全局能效优化技术，也将性能需求和能效表现结合在一起。
哪个平台更值得选择？
那么，从上面的测试中，我们能得出天机9000的性能比骁龙8强的结论吗？
答案是否定的。
虽然Find X5 Pro天蝎版的整体性能确实强于骁龙版8，但结合我们之前测试的几款骁龙8旗舰，除了红魔鬼7之外，都有主动散热 插件 游戏手机，iQOO 9 Pro，红米K50电竞版等。也拥有与Find X5 Pro天机版相同甚至更好的游戏帧数和稳定性能。
iQOO 9 Pro“原神”的帧数比Find X5 Pro天机版要好。
如前所述，不同厂商的芯片调优和内核调用机制不同，性能释放程度也会不同。究其原因，除了自调技巧，还与产品定位密切相关。比如专注游戏性能的骁龙8手机，在核心的通话和温控机制上会更加激进，以求更大的性能输出。
像之前测试的小米12 Pro、三星S22 Ultra、OPPO Find X5 Pro，更追求旗舰手机的综合体验，倾向于寻求更安全的温控机制，所以在极致性能的发布上有所克制。
在此之前，很多人认为高功耗已经成为当前旗舰芯片市场的痛点，随之而来的发热问题难以控制，影响了用户体验。
其实性能过剩确实是行业的现状，但是芯片性能的发展并不能因此而停止，常规旗舰将不得不面对 温度保护。还有 保证帧数 困境，这导致一些消费者默认高性能和高能效似乎天生无法兼得。
天机9000出现后，厂商和消费者其实有了更多的选择。比如，当厂商需要强调产品的极致性能输出时，可以选择具有更激进温控机制的天机9000来满足消费者的性能需求。相反，如果想要全面的体验，可以选择搭载骁龙8芯片的机型。
OPPO这次带来的Find X5 Pro的两个芯片版本，可以说正好践行了这一理念。
除了核心，天机版和骁龙版8的区别主要体现在图像上。Mariana MariSilicon X由于时间不够，无奈放弃了天机版，但同时五轴防抖、哈苏自然色、超广角自由曲面被阉割，不免让人怀疑。相反，OPPO对天蝎版的性能调整更为开放，定位分区的意图明显。
这两个版本的选择也很明确。如果偏爱性能，可以优先考虑天机版。如果你更喜欢图像，你可以优先考虑骁龙第八版。毕竟哈苏、五轴防抖、Mariana MariSilicon X自研芯片带来的红利还是很值钱的。
除了Find X5 Pro天机版，其他厂商包括Redmi、vivo、realme等。还将发布搭载天机9000的手机。需要说明的是，在过去的几年里，大多数旗舰手机芯片主要是由骁龙制造的。使用新平台后，很多技术和优化无法直接翻译，需要重启优化进行技术投入。
无论是这款Find X5 Pro天机版，还是以后的其他天机9000手机，短时间内都可能达不到最优的性能体验。在选择的时候，不能只着眼于当前的数据表现，更要从自己的喜好和需求出发。
比如Find X5 Pro天机版，仅在一体化陶瓷机身设计上，就在所有天机9000新机中独树一帜。如果你喜欢它的外观，它是最好的选择。
