首先介绍一下锐龙9 6900HX处理器，采用全新升级的Zen 3+架构，采用TSMC 6nm制程工艺打造。8核16线程，主频3.3GHz，最大加速频率4.9 GHz。
三级缓存依然是16MB，新加入了对DDR5内存的支持，TDP为45W。然而，ROG一直使用液体黄金导热，这给了足够的功耗。具体性能我们试试烤机。
值得一提的是，ROG的奥创中心为CPU和GPU提供了手动调整选项。我们可以手动填充频率和功耗，然后探索它的极限。
我们用AIDA64单烘焙FPU进行烘焙。刚开始功耗能稳定在90W左右，后来撞到95℃的温度壁，功耗开始持续下降。15分钟后CPU稳定在75W，这个性能释放并不激进。
单烤GPU无压力，全程稳定在峰值功耗140W，把这个RTX 3060挤得干干净净。
接下来我们同时烘焙CPU和GPU，模拟最大压力，运行双烘焙15分钟。15分钟后，CPU稳定在48W和95℃，GPU稳定在122W和85℃，总功耗达到170W。这次性能发布非常激进。
接下来我们来测试一下CPU理论，看看锐龙9 6900HX处于什么水平。首先我们用CPU-Z跑分，实测单核成绩可以达到622，多核成绩可以达到6396。
接下来，我们使用该脚本连续运行CineBench R15 30轮，看看它的性能有多稳定。从图中可以看出，它的性能波动极低，可以说性能发布非常稳定。
一方面，得益于Zen 3+架构的优化，锐龙6000系列处理器的能效比大幅提升。与此同时，AMD已经从固件和软件层面合作优化功耗，例如在SOC层面引入新的电源管理(PMF)技术。另一方面，由于强大的ROG冷却模块，整体功耗可以得到更好的控制。
在R20中，单线程的分数是605，多线程是5395。在R23中，单线程的分数是1537，多线程是13703。
以上是锐龙9 6900HX在CPU上的一些理论性能，相对于上一代产品可以说有了相当大的性能提升。但是对于作者来说，这次最大的惊喜来自GPU，
锐龙6000系列移动处理器的内置显卡已经升级到与PS5、Xbox Series X等下一代主机相同的RDNA 2架构。锐龙9 6900HX内置的AMD镭龙680M显卡核心数升级至12核，理论性能提升近一倍。同时在DDR5内存的加持下，集成显示性能有着令人惊喜的表现。
接下来我们对GPU进行一些理论测试，看看这款AMD镭龙680M一体式显示器的实际性能是什么水平。
在3DMark Time Spy中，吉贤的跑分达到了1395分。这样的表现堪比一些入门级独立游戏，甚至一些吃鸡这样的大型游戏也能流畅玩下去。我们会在后期的游戏测试中进行实测。
让我们来看看这个血腥的RTX 3060个人秀。3DMark Time Spy的性能非常优秀，自然不用担心它的性能。全拿3A就不错了。
新的锐龙9 6900HX还增加了对PCIe4.0*4硬盘的支持，所以魔霸6也用了1TB版本的三星PM9A1硬盘，性能非常好。机身还有一个额外的硬盘位，可以用于Raid 0阵列。
