6月7日凌晨，苹果发布了M2芯片和首款搭载该芯片的MacBook系列产品。著名科技媒体Tomshardare对苹果M2芯片的性能进行了解读。
认为M2芯片在未指定的多线程)CPU任务中实现了18%的性能提升，而改进的10核GPU在未指定的任务中也可以提供高达35%的图形处理性能提升。苹果还将LPDDR5的最大内存容量提高到了25GB。下一代16核神经引擎比上一代快43%，每秒可处理高达15.8万亿次运算。
新的M2芯片采用第二代5纳米工艺制造。Tomshardare推测它可能是TSMC的N5P，拥有200亿个晶体管。首批M2处理器将在下个月推出的MacBook Air和MacBook Pro中亮相。
指出苹果自主研发的基于Arm架构的芯片通过M1、M1 Pro、M1 Max和M1 Ultra系列让该公司的PC产品重获新生，使其能够削弱对英特尔处理器的依赖，转向更先进的芯片制造技术和微芯片架构。随着苹果迈向第二代5纳米技术和更高性能的芯片架构，这一趋势还将继续。
M2处理器配备了多达8个CPU核心，与其前代产品相同，具有4个高性能核心和4个高效核心。M2芯片似乎是基于A15雪崩+暴雪架构，采用ARMv8.5-A而不是Armv9。它的高性能内核有一个增强的缓存，共享的L2缓存是16MB，而M1的L2是12MB。与M1处理器相比，四个高效内核具有相同的缓存容量层次。
此外，GPU也进行了大幅升级，从M1芯片上的8核升级到10核。苹果表示，这将帮助GPU性能提升35%，而且是在未指定工作负载的情况下。M2的GPU性能为每秒3.6TFLOPS，比M1的2.6 TFLOPS浮点运算性能高出38%。
其引擎支持高达8K的H.264、HEVC和ProRes的编解码，并具有“增加带宽”的特性，使其能够播放多个4K和8K数据流。和以前一样，该芯片只支持两个显示器，其中一个的外部分辨率高达6K。正如苹果过去所做的那样，我们预计该公司将推出具有不同数量GPU核心的不同M2型号。
苹果声称，M2 GPU的性能在相同功率下比M1高25%，在峰值功率下比M1高35%。然而，在一个毫无意义的比较中，苹果将其GPU与集成了Core i7的GPU进行了比较，后者并不用于任何严肃的工作。苹果表示，相同功率下，比英特尔iGPU有2.3倍的优势，而1/5功率下的峰值性能相同。
文章称，苹果通过高达24GB的LPDDR5内存为CPU和GPU提供高达100gb/s的内存带宽，比上一代M1芯片的带宽提升了50%。这是由于LPDDR R5，它高于M1的LPDDR4X规格。M2的内存容量也增加了50%(M1 M1的最大内存容量为16GB)。同时，LPDDR5存储器通过128位宽的总线进行通信。
硬件加速工作负载专用芯片越来越成为所有芯片的核心，苹果在这方面已经取得了进展。苹果声称其下一代16核神经引擎比上一代快43%，每秒处理15.8万亿次运算，而M1每秒处理11万亿次运算。令人惊讶的是，苹果公司在与M1相同数量的神经核心上做了更多的工作，将性能的提高归功于架构的增强。然而，我们不知道苹果最终是否为这些设备提供了更多的芯片面积来提高性能。
苹果采用了比Intel和AMD更先进的工艺节点，继续从第一代TSMC的5nm工艺(5N) M1向第二代5nm工艺转移，可能是TSMC的N5P。苹果M2设计应用于200亿个晶体管，比M1处理器多25%。此外，M2处理器比它的前辈更大。鉴于N5P没有密度提升，而苹果又增加了两个GPU核心，设计上的其他变化(可能包括更小的功能单元)似乎会产生一个增加约18%的芯片(假设苹果的图形按比例放大)。
N5P工艺与M1 TSMC N5工艺相比，据说在相同功耗下快7%，或者在相同时钟下低15%(鱼与熊掌不可兼得)。苹果会将这些芯片封装在MacBook Air和MacBook Pro的卡槽中。前者采用无风扇设计，后者采用主动散热方案(风扇)，在更苛刻的工作负载下实现更高的性能。而Air Pro将于7月上市，但苹果尚未给出具体的发布日期。
总体而言，M2的性能提升似乎与晶体管数量和芯片面积的增加相一致，这意味着M2的每瓦性能比可能不如其前辈出色。此外，苹果吹捧的CPU性能数据似乎没有一些人预期的那么令人印象深刻，这也不足为奇。因为该公司可能复制了M1芯片的许多突出的设计架构，所以它走了一条捷径，也受益于向更新、更密集的工艺节点迈进。这一次，从N5工艺节点到N5P的相对较小的步骤带来了较小的性能和功率优势，同时没有提供密度的增加。而且从长远来看，这种微架构带来的好处似乎要小很多。一如既往，最终的判断将由第三方基准机构做出。
