一、参数详情
机器选择的网络
| 天极9000+ |
型号
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制造过程
4纳米 |
架构
皮质-X2超大内核(3.2GHz)*1
Cortex-A710大内核(2.85GHz)*3
Cortex-A510小型内核(1.8GHz)*4
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GPU
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马里-G710 MC10
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二。具体分析
1.制造工艺
天机9000+采用最新的4nm制造工艺，带来更好的功耗。
2.中央处理机体系结构
天机9000+在天机9000的基础上，将单颗超核Cortex-X2的主频从3.05GHz提升到3.2GHz，性能诉求提升5%，达到与高通新旗舰骁龙8+相同的高度，而且都是TSMC的4nm和单颗超核X2，可谓针锋相对。
同时，三个大核A710维持在2.85GHz，四个小核A510维持在1.8GHz
3.GPU架构
号称性能提升10%的Mali-G710，显然是增加了频率，但没有公布具体数据。
4.其他人
其他规格不变，如LPDDR5X 7500Mbps内存，APU 590 AI单元，HyperEngine 5.0游戏引擎，Imgiq 790图像技术，
MiraVision 790显示技术，R16 5G基带(三载波聚合/下行7Gbps/UltraSave 2.0省电)，Wi-Fi 6E 2x2，蓝牙5.3等。
第三，边肖评论
可以看出天机9000+的性能有了很大的提升，可以给我们带来稳定的性能体验。是一款不错的旗舰定位芯片。
