高通定于今年11月14日正式发布其新旗舰芯片。目前应该命名为骁龙8 Gen2。
这一时间段早于去年8 Gen1在骁龙的12月，意味着相关旗舰手机将更早投入市场。
消息称，骁龙8 Gen2仍由TSMC代工，仍采用4nm工艺，将延续 1+3+4三集群架构设计，CPU由超级核、大核、小核组成。
