台积电提交资料给美国

TSMC已经向美国提交了芯片供应链信息。作为全球最大的芯片代工厂，TSMC最近回应了美国商务部提交供应链信息的要求。那么它对什么有反应呢？让我们来看看吧！

TSMC向美国提交了芯片供应链信息

芯片代工巨头TSMC 8日表示，已响应美国商务部的要求，提交供应链信息，以帮助解决全球芯片短缺问题。

据台湾省 中央社 报道称，TSMC表示，已经对美国商务部的 征求公众对半导体供应链风险的意见 需求，同时坚持一贯的保护客户机密的立场，并没有在回应中透露具体的客户资料。

报道称，为了解决芯片短缺问题，美国政府希望半导体行业能够提供相关数据。TSMC此前表示，将在11月8日前向美国提交信息。

据新加坡《联合早报》网站报道，美国商务部 征求公众对半导体供应链风险的意见 将于美国当地时间11月9日关闭。根据《联邦公报》和相关网站的信息，截至11月7日，已有23家国际大厂和机构完成回复。包括TSMC、UMC、日月星辰、环球水晶等。，都被 交论文 ，有些文件甚至是用 机密 展示。

报道称，根据各大厂商提供的资料，大部分的公众意见都是按照美国的形式回答，并保留了空的白色部分，以便美方查阅机密文件，表示已经在机密文件中说明。据指出，TSMC在美国时间11月5日提交了三份档案，包括一份公开表格和两份包含商业机密的非公开档案。

据悉，美国的要求包括库存、积压、周转、交货时间、采购措施等。，声称目的是了解所有与增加芯片产量相关的信息。

同时声称 自愿 ，但是美国商务部长曾经提醒说，美国 有很多政策工具可以让企业交出数据。如果有必要，我们会采取行动 。外界评价，美国此举实际上是 公然抢劫 各大高科技企业基本没有选择。

香港《商报》报道称，台媒选择低调处理这一消息，大多没有直接指出TSMC会发到美国 上交 供应链数据，正文只写相关新闻，并强调 TSMC提交的资料不涉及客户的商业秘密 。