1.印刷电路板的主要材料是覆铜板，由基板、铜箔和胶粘剂组成。
2.它是由高分子合成树脂和增强材料组成的保温板；基板表面覆盖一层导电率高、可焊性好的纯铜箔，一般厚度为35 ~ 50/ma；铜箔覆在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板，铜箔覆在基板两面的覆铜板称为双面覆铜板。铜箔能否牢固地涂在基材上取决于粘合剂。常用的覆铜板有三种厚度:1.0毫米、1.5毫米和2.0毫米..
