集成电路产业是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。2021年，中国芯片设计企业超过2800家，但火热的半导体行业却面临人才缺口。
根据对www.thepaper.cn集成电路人才的调查，目前国内芯片人才总量不足，高端芯片人才匮乏，半导体“竞争”氛围浓厚，企业招人难。
目前半导体行业的人才流动“往往是一个萝卜n个坑”。只要人才愿意离开，每个坑都能开出极高的价格招人，平均加薪50%左右。行业薪资不断提高，芯片工程师价格上涨，应届毕业生年薪可达50-60万元。
然而，中国芯片专业人才的短缺预计将超过20万。高薪雇人不是长久之计，甚至制约了芯片市场的平衡。弥补人才缺口不是一朝一夕的事。如何解决芯片人才的渴求？需要多长时间才能缓解？多位业内人士表示，通过推进产教融合，可以快速培养行业底层人才。
而高校和科研院所颠覆性新技术人才的培养，需要创造一个空平等自由的空间，每个人都要有质疑的态度。大学要前行，要为行业搭建桥梁，就要先摸索打通关节，找到正确的方向和出路，甚至不可避免地要先尝试失败，才能锤炼创造力。
一个萝卜N个坑:芯片人才价格上涨，应届毕业生年薪可达五六十万元
在boss，大部分芯片设计工程师月薪都在2万元以上。通用计算公司碧湖科技招聘芯片设计工程师3-5年，月薪3-6万。招聘10年以上工作经验的Vivo芯片设计专家，负责ISP和多媒体芯片的SoC设计，月薪5-8万元。
应届毕业生招聘方面，芯跃科技，一家从事RD、电源、电池管理相关的通信芯片、SOC芯片设计推广的芯片设计公司，招聘应届毕业生，数字IC设计工程师月薪10000-15000元。而低成本超低功耗物联网芯片研发企业智汇新联，针对硕士毕业生提供的射频IC设计岗位，开出3.5万-5.5万元的月薪，换算成年薪约为42万-66万元。
目前芯片人才竞争激烈。祁鸣创投合伙人叶冠泰告诉澎湃新闻(www.thepaper.cn)，“一个刚毕业的大学生年薪可以达到50万到60万，尤其是在几个大厂竞争的情况下。这个刚毕业没有任何经验的大学生的工资远远超过了正常的市场规则，制约了整个芯片市场的平衡。现在对芯片的热潮太大了，这个问题不一定能在三五年内轻易解决。”
“今年招聘的工资水平比较透明，看得出来工资挺大的，但也挺高的。”一家芯片初创企业的创始人告诉本报(www.thepaper.cn)，过去两年，华为以200万元的年薪招聘了有才华的青少年。“这是一个特例。不过也有一些实力强的新研究生，年薪能拿到40到50万，当然也有12万的。精细分工很多，有的精细分工可能更低。但是可以看到，在各个子领域，这几年都在上升，而且上升得相当快。”
氮化镓芯片公司纳米半导体(Nano Semiconductor)中国区副总裁兼总经理查英杰告诉《www.thepaper.cn》记者，薪资倒挂在该行业也变得很普遍。“这是工业发展的必然趋势。就像2000年蓬勃发展的互联网一样，许多大学对半导体的投资越来越多。”
芯片价格上涨，企业用人成本压力加大。然而，Xi安中科创兴科技孵化器有限公司创始合伙人米勒认为，这样的薪酬不合理。“过去工资低不代表现在工资高就是合理的。过去工资低不合理，现在工资高不合理。”
2013年，米勒倡导发起了早期风险投资基金中科创兴，并已投资孵化了368家硬科技企业。他将投资硬技术的10年描述为从极夜到极昼的转变。现在硬科技有多热门，那时候就有多冷门。尤其是半导体领域，在投资芯片的最初几年，“芯片人才10年都没拿工资。”
现在半导体行业火热，资本涌入。人才解决方案公司Hudson中国区招聘业务董事总经理宋倩表示，2022年领衔加薪榜的职位是智能汽车芯片和先进半导体芯片的研发，增幅为50%+；消费应用开发者、大数据科学家和商业智能分析师增长40%+；智能移动机器人的RD增加了35%+宋倩预测，“2022年，通过跳槽加薪最高的将是芯片行业，涨幅为50%。这是一个保守的数字，很多人会高于这个数字。”
对于芯片人才短缺的问题，宋倩表示，这个行业的人才流动“往往是一个萝卜(指应聘者和求职者)有n个坑(指公司)”。“只要他愿意动，每个坑都能开出非常高的价格招人，平均加薪50%左右。完全是一个想动的萝卜。我要哪个坑，要增加多少收入？”
“今天芯片人才确实比以前贵了，肯定增加了各个企业的人力成本。但这是产业链中的一个环节。企业成本增加后，问题是生产的产品价格会不会提高，企业还能不能维持生计？”GPU初创企业牧溪集成电路(上海)有限公司创始人陈伟良表示，芯片人才的薪酬是否合理，不是一句话的事情。是行业现象，行业会有高峰和低谷。“只要行业在有热的时候不过热，让泡沫最终破灭，就能促进行业发展。”
企业招聘“滚滚而来”:芯片人才缺口预计超20万，初创企业相互挖墙脚
20世纪80年代后，张小磊在半导体行业工作了近20年。2004年本科毕业后，我加入了宁波一家半导体公司，担任设备工程师。2008年，我搬到了Xi安，进入了一家研究所新成立的集成电路生产线。顺便说一下，我在Xi交通大学获得了研究生学位。2016年，我加入了Xi安的一家光子集成芯片创业公司启新光电。现在我是启新光电Fab (Fab工厂)的运营总监。
他刚毕业工作的时候，身边的芯片工程师大多跳槽去了新加坡、马来西亚等海外国家，“因为那里工资比较高。”近年来，国内半导体行业炙手可热，张小磊最明显的感受就是薪资待遇逐渐提高。“现在中国的工资明显高于新加坡和马来西亚。”
这也促成了海外芯片人才的回流，“大量东南亚晶圆厂的工程师”回国。张小磊说“70%到80%的同龄人选择了回国发展”。回到国内，“无论是职位还是薪资都有了明显的提升。”
《中国集成电路产业人才发展报告(2020-2021年版)》(原《中国集成电路产业人才白皮书》)显示，中国集成电路产业正处于布局发展期，行业薪酬不断提升，从业人数不断增加。2020年，我国直接从事集成电路行业的人数约为54.1万人，同比增长5.7%。
从产业链各环节看，设计业、制造业、封装测试业从业人数分别为19.96万人、18.12万人、16.02万人。预计到2023年，全行业人才需求将达到76.65万人左右。
《中国集成电路产业人才白皮书(2019-2020版)》显示，我国集成电路人才供给总量仍然不足。到2022年，芯片专业人才缺口预计超过20万。
一位投资领域的业内人士对本报(www.thepaper.cn)表示，目前国内芯片人才总量不足，半导体“抢人”氛围十足，企业很难招到人。"在猎头费上已经花了很多钱."
过去几年，芯片领域的融资屡创新高。“但所有这些公司的第一件事是招人。这种企业招人的时候四面八方都缺人，因为除了钱和领军人物，整个团队都得建。”告诉The Paper(www.thepaper.cn)虽然芯片行业有工程师奖金，但是在这个领域需求量大的时候，芯片人才仍然是市场竞争的对象。
以Hand这两年接触的芯片设计公司为例。这些公司对薪酬在20-40万元的中层人才需求很大。“浦东的一些楼盘都是这样的公司，都在找这样类似的人。需求是巨大的，而且需求仍然大于市场供给。”
张小磊目前正在招聘光刻工程师，并在四个月内面试了50多人。有些求职者不适合这份工作，有些最后也没有考虑这份工作。
智能计算芯片初创公司——本芯科技(上海)有限公司的创始人孙也感受到了人才竞争的激烈。他在论文(www.thepaper.cn)告诉记者，在芯片设计公司，芯片人才可以分为架构设计和芯片设计。芯片设计可以分为验证人才、DFT (Design for Testability)人才和后端人才。比如架构师对芯片架构的定义，不是简单的把几个模块组合起来“组成一个果盘”，而是要有很深的背景知识，知道如何定义ip核、功耗、安全、带宽。
这些工程师的背景知识是不同的。孙说，“我们在谈人才总量的时候，要区分这些总量中哪些是某个细分领域的人才，几乎每个公司都需要这样的人，这就导致了目前的环境下确实有太多人才的内卷化。”
这个核心技术从事高性能ARM架构CPU芯片的研发，而一个验证者可以选择在GPU、GPGPU、CPU企业工作。“有些工作是通用的，会面临与其他公司的人才竞争。”
“现在中国市场很热，有很多芯片公司，比如CPU、GPU、DPU，消耗了我们很多市场。”从事高性能可编程以太网交换芯片研发的高端网络芯片初创企业云和王智创始人曹土强也向《www.thepaper.cn》报记者提到，国内开发工程师和验证工程师稀缺，优秀的架构师也很稀缺。
后摩托车智能芯片开发板
Post-MoSmart基于存储和计算一体化的技术开发具有大计算能力的AI芯片。这家芯片创业公司的创始人吴强曾对本报(www.thepaper.cn)表示，行业内验证人才紧缺，价格甚至高于设计人才。创业公司互相挖人。但这是暂时的，两年后会变得理性。
孙认为，创业公司的高工资和高选择不一定对员工有吸引力。工程师越来越理性，越来越有远见。他们已经没有兴趣加入创业公司，拿两三年的高薪了。而是希望和公司一起成长，在未来10年甚至更长的时间里，成为自己的舞台。“这也和往年不同，一些工程师的认知越来越深刻。”
芯片设计企业超2800家:底层人才快速培养，金字塔顶端人才稀缺
“芯片的发展从2000年到现在已经20多年了。立足长三角，集成电路设计和封装人才很多，基本都在上海和苏州。这里曾经是外资企业的RD总部，包括封装在内的工厂都设在这里，是培育中国半导体的摇篮。”查英杰说。
其实在50年代末60年代初，中国就有半导体产业，当时的发展几乎与世界同步。随着与世界差距的扩大，2000年后随着SMIC等企业的成立，民营半导体企业开始从无到有。
尤其是2005年VC(风险投资)出现后，半导体企业数量大量增加。2014年，国家集成电路基金启动，中国半导体产业迎来复苏。中美贸易摩擦和科技创新板的设立催生了国产化2.0时代，有助于形成真正的半导体投资创业热潮。
中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军去年分享的数据显示，6年前的2016年，中国芯片设计企业超过1000家。到2021年，中国芯片设计企业达到2810家，较2020年的2218家增长26.7%。除了北京、上海、深圳等传统设计企业外，还有无锡、杭州、xi、成都、南京、武汉、苏州、合肥、厦门等100多家设计企业。
芯片设计企业的大量增加也意味着对IC设计人才的需求急剧增加。“IC设计公司最大的成本是人。”芯片设计公司科技股份有限公司(688008)公共事务部负责人苏去年3月表示，中国每年毕业的优秀集成电路设计人才可能只有1000-2000人。
第三代半导体材料，如氮化镓、碳化硅、氧化锌和金刚石，是固态光源、电力电子和微波射频器件的“核心”。就氮化镓领域的人才现状而言，查英杰直言“短期内很难解决人才短缺问题”，人才培养也不是一蹴而就的。“氮化镓部分目前在国内很有挑战性，之前涉及氮化镓的学校也不多。”
叶冠泰认为，一般来说，“需要五年的经验，才能真正开始做一些有意义的设计工作。现在差距这么大。在未来，我们至少需要五年的时间来提高半导体专业的参与度。”
元普华投资协会主席陈大同从上世纪70年代开始研究半导体，与半导体打交道已经超过40年。陈大同比较乐观。他并不担心低端半导体人才。“短期低端人才最多两三年就能解决，这是暂时现象。”
“中国真正缺的是高级人才。”陈大同把高级人才分为两种，一种是企业的高级RD人才，需要从芯片架构、算法等方面为产品定义解决问题。
陈伟良打了个比方。一个企业的人才分布就像一个金字塔，而芯片设计企业往往两方面都缺乏人才。目前行业普遍存在的一个问题是人才总量不够，所以金字塔不可能很高。更重要的是，金字塔顶端人才匮乏。在800多家芯片设计企业中，每个企业都需要一个领导者，而且只是从底层搭建人才金字塔，缺乏顶尖人才，大大限制了企业的竞争力。
经验相对较少的低层次芯片人才可以快速培养。“假设今天我们缺少30万人，但今年有10万人进入了这个行业。两年后，这10万人都变成了有两年工作经验的人。但是塔尖上的人要10年、20年才能培养出来。”陈伟良说，从塔底到塔顶，人才培养不能只靠“喊”，更重要的是产业积累。
陈大同相信，随着企业的发展，企业高级RD人才短缺的问题将在几年内得到解决。“我们最终缺乏的人才是真正的创新人才和RD人才。”也就是陈大同提到的第二种高级人才:能在高校和科研院所创造颠覆性新技术的人才。
陈大同说，这样的人才创造的新技术可以让人眼前一亮，现在可能没用，但将来可以成为突破性的技术。例如，著名的半导体专家石民是闪存技术的发明者。他发明的非易失性半导体存储技术广泛应用于手机、笔记本电脑、IC卡、数码相机和便携式电子产品。“他花了20年时间提出这项技术，最终在生产中发挥了巨大影响。这一理论创新令人难以置信。”
弥合人才差距不会一蹴而就:为促进产教融合，大学应为行业搭建桥梁
2020年12月底，IC正式设为一级学科。近年来，一些大学加快了集成电路学院的建立。去年4月，清华大学集成电路研究所成立，以加快培养集成电路紧缺的高层次人才。去年7月，华中科技大学宣布未来理工学院和集成电路学院揭牌，北京大学集成电路学院揭牌仪式举行。
集成电路行业求贤若渴。在高校的供给端，如何培养市场需要的芯片人才？科研院所如何培养能创造颠覆性新技术的创新型人才？
复旦大学微电子学院副院长周鹏告诉本报(www.thepaper.cn)记者，当前集成电路人才供给主要面临三个短板:结构失衡、人才流失、产教融合有待提高。在结构失衡中，高端领军人才和创新人才匮乏。
但弥补几十万人才的缺口不会一蹴而就。目前为了解决芯片产能问题，需要专业的技术人才；为了克服“卡脖子”问题，还需要创新人才。周鹏说，无论哪种培训，都需要物理、化学、材料、电子、工程等方面的知识。
要从根本上解决人才问题，需要政府、高校、企业的长期共同努力。周鹏表示，目前高校的人才培养计划和内容与企业对人才知识结构的期望还有差距，毕业生的实践能力和实际工程经验欠缺。这个问题在技术领域更明显。
重设计轻制造是当前集成电路教学中存在的问题。中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明翻阅了一些教材，发现90%的教学内容都是设计，但制造也是集成电路产业的重要组成部分。一个成熟的工艺工程师至少需要3-5年的培训期。
大学和行业有一定的差距。周鹏建议，高校和企业要加强联系，企业要为学生提供更多的实习机会和前沿项目，高校要围绕工程实践的需求，进行有针对性的教育改革，强化人才的实践能力。同时，公司向高校说明技术难点和要求，高校制定科研目标，并根据结果对公司进行建议和指导。
正如2020年10月，南京江北新区企业与高校共建的南京集成电路大学揭牌成立。它更像是一个连接高校和企业，促进产教融合的开放平台。面向产业人才，解决当前集成电路人才培养困难，促进地方产业发展。
孙表示，工程师的成长需要经历一个阶段，很难简单地把在学校学到的知识在工作中充分发挥出来。所以要培养学生快速融入公司，快速上手。这几年一个很好的现象是，很多学生参与了很多工程设计，甚至是在学校学习阶段。无论是从导师的项目，还是自己的实习，都不仅仅是以书本为中心。“这几年这部分学生的比例明显增加，这样动手时间会大大缩短。”
关于高校和科研院所培养能够创造颠覆性新技术的人才，周鹏表示，大学首先要设计系统的半导体课程，保证学生扎实的知识储备，更重要的是培养学生解决问题和广泛讨论的能力。
“教师要引导学生换位思考，不要局限于现有框架的约束。鼓励他们保持好奇心，多提问，多尝试。突破是科研的常态。”周鹏说，关键是要营造一个空平等自由的空间。每个人在科研讨论中都应该有质疑的态度，无论老师还是学生。“有时候，很多激动人心的突破，就来自于这样多角度的深入探讨。”
“如果你已经知道这是一个急需的市场，而且一直轰轰烈烈，热火朝天，吵吵闹闹，这个时候你就该想想怎么走在前面了。如果大家都做3nm和2nm，你也能赶上3nm和2nm。等你到了，可能已经在1nm以下了。”美国工程院院士张茂中曾向论文(www.thepaper.cn)阐述过大学的意义。
张茂中也是新竹交通大学第11任校长。2019年卸任校长后，回到加州大学洛杉矶分校任教。他强调，当今研究型大学的重要价值在于“发明未来”，而不是拯救行业燃眉之急。大学要前行，要为行业搭建桥梁，就要先摸索打通关节，找到正确的方向和出路，甚至不可避免地要先尝试失败，才能锤炼创造力。
