[文/观察者网吕东]
高通准备说再见了，但是苹果自主研发基带芯片失败了？
北京时间6月28日晚间，以预测苹果动态而闻名的天风国际分析师郭明·迪爆料。他的最新调查显示，苹果自主研发5G基带芯片(调制解调器)的计划可能已经失败，这意味着2023年新iPhone上市时，高通仍将是新5G基带芯片的独家供应商。
在此之前，就连高通也曾预计，2023年苹果的基带芯片供应量将减少80%。
推特截图
受相关消息影响，高通股价6月28日在美股市场短线上涨近7%，最终收盘上涨3.5%；苹果高开低走，最终收跌近3%。据传将为苹果自主研发的5G基带芯片代工的TSMC股市收盘下跌近2%。
当苹果在2020年底宣布将开发自己的5G基带芯片时，高通在盘中暴跌6%。
高通6月28日的股价走势
基带芯片被视为智能手机的“神经中枢”，承担着手机与通信网络之间数字信号的编解码任务。
没有基带芯片，手机将无法产生和分析信号，实现通信网络功能。
目前全球只有高通、联发科、华为海思、紫光展锐等公司可以供应5G手机基带芯片。
随着通信技术的不断发展，基带芯片的研发难度也在不断增加。不仅要满足现有标准，还要向下兼容各种通信协议，越来越考验厂商的实力。
基带功能示意图来源:国海证券2021年5月研究报告
即使强如苹果，也一直没能将基带芯片纳入自研系统，屡屡“出事”。
从2011年到2016年，高通一直是苹果iPhone基带芯片的独家供应商。自2016年以来，喜欢“多厂商策略”的苹果公司将英特尔基带芯片引入iPhone7，以减少对高通的依赖。
但是好景不长。2018年，苹果与高通就专利费发生纠纷。后者拒绝为iPhone XS、iPhone XS Max和iPhone XR提供基带芯片，苹果开始独家采用英特尔基带芯片。
但很快，使用英特尔基带芯片的苹果手机频繁被用户投诉“信号问题”。
由无线信号测试机构Cellular Insights发起的测试显示，搭载高通基带的iPhone7信号性能超过英特尔基带版本30%以上。
随着2019年4月16日苹果和高通宣布和解，iPhone宣布将再次采用高通基带芯片。几个小时后，英特尔宣布退出5G智能手机基带芯片业务。
尽管与高通恢复合作，在与高通和英特尔的一番“折腾”后，以及新机型的信号问题仍为用户所诟病，苹果还是坚定了自己研发基带芯片的决心。
英特尔退出后，2019年7月，苹果宣布以10亿美元收购英特尔的智能手机调制解调器业务，英特尔的2200名工程师也加入了苹果。
与此同时，英特尔的工程师带着大约17000项英特尔的无线技术专利去了苹果，这些专利从蜂窝通信标准、调制解调器架构到调制解调器操作都有。
骁龙高通X86基带芯片
2020年12月，苹果高管公开宣布了研发自己基带芯片的计划，准备“告别”高通芯片。
苹果高级副总裁提到，基带芯片的研发是一项长期的战略投资，是丰富创新技术的关键。
如果其他公司威胁要开发自己的芯片，他们会受到质疑，但任何人都不应该轻视苹果的实力。
长期以来，苹果坚持打造“软硬件闭环生态系统”，在iPhone产品线中开发了iOS、macOS、tvOS、watchOS、A系列处理器等操作系统。
这两年，看不惯英特尔“挤牙膏”的苹果，逐渐用自主研发的M系列处理器取代了Macbook产品线中的英特尔CPU，获得了巨大的口碑。
在这种背景下，高通似乎准备与苹果“分手”。
2021年11月，高通透露，到2023年苹果新机上市时，iPhone中高通基带芯片的比例将从100%降至20%。
高通首席财务官Adache parque Chivala承认，预计到2024财年结束时，苹果在该公司芯片销售中的份额仅为“低个位数”。
不到一个月后，市场有消息称，苹果将从2023年开始采用TSMC的4nm工艺生产iPhone的5G基带芯片。与此同时，苹果也在开发自己的射频和毫米波组件以及基带芯片的电源管理芯片，以增强iPhone的5G性能。
然而，来自郭明的最新消息意味着苹果自研基带存在更多不确定性。他在社交媒体上提到，由于苹果的基带目前无法取代高通，高通在2023年下半年和2024年上半年的营收和利润将超过市场预期。
市场普遍预测苹果2022年下半年推出的iPhone14将搭载高通新一代X65基带芯片和采用三星4nm工艺的射频(RF)IC，搭配苹果A16应用处理器。
推特截图
过去苹果的基带芯片部门是从英特尔收购的，英特尔的无线技术很大一部分来自于收购德国英飞凌的无线事业部。
由于英特尔和英飞凌在基带芯片领域都没有站稳脚跟，苹果面临的困难不容小觑。
“基带芯片的难点在于，通信技术是一项长期积累的技术。5G基带芯片不仅要满足5G要求，还要兼容4G、3G、2G、1G等各种通信协议。”Gartner研究副总裁盛凌海曾说。
根据市场研究机构Strategy Analytics发布的报告，2021年，高通的基带芯片出货量超过8亿片，无论是出货量还是营收都位居世界第一。“iPhone13搭载X60基带芯片，推动高通扩大销量”。
联发科、三星LSI、紫光展锐、英特尔占据2021年全球基带芯片市场收入的2-5个份额。整体市场收入同比增长19.5%，达到314亿美元。
来源:战略分析
虽然外界认为基带的开发难度甚至高于处理器，但一旦开发成功，苹果将受益匪浅。
“高通芯片的毛利率普遍在40%以上，品牌溢价高。如果苹果自研基带芯片能量产成功，性能达标，自研将是更划算的选择，只涉及RD和制造成本，成本可以由苹果产品量平摊。”盛凌海说。
除了手机，苹果跃跃欲试的虚拟现实、汽车等业务都离不开5G通信能力。如果实现“基带自由”，将提高苹果生态的品控能力和新业务的拓展能力。
郭明还认为，苹果将继续开发自己的5G芯片。
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“但到苹果成功并取代高通的时候，高通的其他新业务应该已经发展到足以显著抵消iPhone 5G芯片订单流失的负面影响。”郭明说。
2021财年，高通营收334.7亿美元，同比增长55%，净利润98.11亿美元，同比增长104%。
高通也非常乐观。2021年底，该公司表示，除了苹果的销量之外，其手机业务的收入增长将快于整体市场，这主要是由于其与小米、OPPO和Vivo等中国智能手机制造商的合作。
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