苹果研发能力

对于苹果来说，加强自研芯片的推广才是最重要的，所以接下来的A16和M2也是大家非常关注的。

据报道，用于iPhone的“A16”芯片将采用与iPhone 13的A15仿生相同的5纳米工艺制造，而苹果将把更大的性能飞跃留给为其下一代Mac设计的“M2”芯片。

据消息人士透露，A16将采用TSMC的N5P工艺。这说明A16的大幅升级可能没有之前想象的那么大。

M2芯片显然会是第一个升级到TSMC 3nm工艺的苹果芯片，完全跳过4nm。M2被认为是苹果的第一款定制ARMv9处理器。

据说苹果还在开发“M1系列终极SoC”，其特点是内核结构升级。M1、M1 Pro、M1 Max和M1 Ultra芯片使用节能的“冰风暴”内核和高性能的“火风暴”内核——就像A14仿生芯片一样。

据说苹果的最后一个M1变种将基于A15仿生芯片，拥有“暴雪”节能内核和“雪崩”高性能内核，而这个M1系列的最后一个芯片可能会在下一代Mac Pro中提供。