台积电目前研究多少纳米的芯片技术

IT之家6月8日报道，苹果公司昨天发布了一款新的M2芯片，这是专为Mac和iPad打造的苹果硅芯片的首次大版本升级。虽然搭载M2芯片的MacBooks尚未上市，但据9to5Mac报道，海通国际技术研究公司分析师Jeff Pu的最新报告称，苹果供应商将在今年晚些时候开始量产新的更强大的“M2 Pro”芯片。

报道称，苹果将继续使用TSMC作为其苹果芯片供应商，TSMC预计将于今年晚些时候开始大规模生产苹果新的“M2 Pro”芯片。据说该芯片将采用3纳米工艺制造。相比之下，新的苹果M2芯片采用5纳米工艺。

IT之家了解到，苹果表示，M2的CPU性能比M1快18%，图形性能由于新的10核GPU而提高了35%。M2还支持高达24GB的内存，而M1仅支持8GB和16GB的内存。

今年早些时候，9to5Mac从一个消息来源获悉，苹果一直在开发一款采用M2 Pro芯片的新Mac mini，同时该公司也在为期待已久的Mac Pro开发一款更强大的苹果硅芯片。

有意思的是，Jeff Pu还暗示会有一款3纳米芯片的新iPad。

此外，在郭明表示苹果新的AR/VR头显将于2023年第二季度上市后，杰夫·普也认为该设备将于中国春节后发布，并将于2023年2月进入量产阶段。

这位分析师在他的最新报告中还提到，苹果公司已经计划在2023年使用自己的调制解调器来制造iPhone。他还证实了所谓的iPhone 15 Pro将配备光学变焦潜望式摄像头的传闻。