天风国际证券分析师郭明·迪6月8日在推特上表示,高通将推出一款代号为Hamoa的芯片,将与苹果公司的苹果硅芯片相提并论。该芯片采用4nm工艺,预计2023年第三季度量产。然而,在挑战苹果之前,高通必须说服个人电脑制造商使用高通芯片,而不是X86芯片。