焊锡怕不怕低温

在太低的温度下，会变成粉末状。

焊锡是由锡（融点232度）和铅（熔点327度）组成的合金。由锡63％和铅37％组成的焊锡被称为共晶焊锡，这种焊锡的熔点是183度。焊锡是在焊接线路中连接电子元器件的重要工业原材料，广泛应用于电子工业、家电制造业、汽车制造业、维修业和日常生活中。

不能。

高温锡条通常是用于无铅工艺。低温的通常是有铅的。

锡的不同合金熔点不一样。所以，不同熔点的锡炉温度要调整的。不然要不就是粘焊严重。要不就是氧化厉害，渣特别多。

含铋的焊锡丝焊接起来会比较脆，抗冲击性较弱。锡铋焊锡丝熔点138℃，也是别的焊锡丝替代不了的，焊接的东西最好是一些不用被冲击，不用经常被移动的焊位。这样焊点才不易脱落。答案由双智利焊锡提供。

焊锡温度取决于焊接的材料和元件。一般来说，手机电路板上的元件和线路比较小，因此需要使用较小的焊接温度。通常情况下，vivo手机使用的是低温焊锡，这种焊接方法可以避免因高温焊接而导致的元件损坏。低温焊锡一般在180摄氏度左右，而高温焊锡的焊接温度可能会达到300摄氏度以上。

一年半到两年。

联想笔记本电脑在一年半到两年的时间内，处理器的硅胶会干掉，这时候CPU就会频繁的撞温度墙，导致芯片内部实际温度大于传感器温度，就会让低温焊锡出现脱焊的情况。

联想笔记本是指联想集团生产的便携手提电脑，联想集团成立于1984年，由中科院计算所投资20万元人民币、11名科技人员创办。

低温焊锡膨胀系数是指焊锡在低温环境下的膨胀率。一般来说，低温焊锡的膨胀系数为每摄氏度00039，即每摄氏度焊锡的体积会增加00039％。焊锡的膨胀系数在高温环境下会发生变化，比如在200℃时，焊锡的膨胀系数会增加到00048％每摄氏度。因此，在设计焊锡过程中，应该考虑焊锡在不同温度下的膨胀系数。

锡纸在低温时崩碎成粉末的产物。常见的金属锡是白锡（锡），在低于132℃开始转变为它的同素异形体灰锡（锡），但转变速度很慢，要冷到-30～-40℃才达到最大的转变速度。当锡（密度7298克/厘米)转变为锡（密度5846克/厘米）时,体积增大约20%，便崩碎成粉末。

锡中所含的少量铝、铜、镁、锰、锌等杂质，可加速这一转变；而所含的铋、铅、锑、银、金等杂质可使转变减慢，含量增到一定量时，甚至可抑制转变的发生。为避免锡疫发生，锡在储运过程中的温度不可太低，寒冷地区不能用锡质容器或锡焊容器。粉末状的灰锡可重熔成为白锡。

扩展资料

根据不同的情况，焊锡丝有几种分类的方法：

1、按金属合金材料来分类：可分为锡铅合金焊锡丝，纯锡焊锡丝，锡铜合金焊锡丝，锡银铜合金焊锡丝，锡铋合金焊锡丝，锡镍合金焊锡丝及特殊含锡合金材质的焊锡丝。

2、按焊锡丝的助剂的化学成份来分类：可分为松香芯焊锡丝，免清洗焊锡丝，实芯焊锡丝，树脂型焊锡丝，单芯焊锡丝，三芯焊锡丝，水溶性焊锡丝，铝焊焊锡丝，不锈钢焊锡丝。

3、按熔解温度来分类：可分为低温焊锡丝，常温焊锡丝，高温焊锡丝。

参考资料来源：百度百科-灰锡

参考资料来源：百度百科-焊锡丝

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