计算机芯片的基础。存储晶圆制造指存储颗粒的制造，涵盖了DRAM、NAND Flash和NOR Flash等，即制造各式计算机芯片的基础。晶圆（Wafer）是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。
硅晶圆就是指硅半导体电路制作所用的硅晶片，晶圆是制造IC的基本原料。12寸晶圆就是直径12英寸的晶圆，这要说到8英寸和6英寸以及更小规格，现在晶圆的规格越来越大不是根据用途而定的，是因为晶圆做的越大。
一方面：在晶圆上制造方形或长方形的芯片导致在晶圆的边缘处剩余一些不可使用的区域，当芯片的尺寸增大时这些不可使用的区域也会随之增大，为了弥补这种损失，半导体行业采用了更大尺寸的晶圆；另一方面应该会提升生产效率！
12寸晶圆用途很广泛，这个根据不同设计方案，晶圆是根据设计而定制的，比较通用的包括CPU，GPU，内存，手机芯片，电源驱动芯片。
当然工艺的纳米级也是制程的另外一个参数和晶圆大小没有必然联系，晶圆大小只是跟上述所说的增大利用率和提升生产效率！这样说8寸晶圆同样可制造出上述不同IC，无论是几寸晶圆有时候一个晶圆上会含有多种芯片！
扩展资料：
目前业界所谓的6寸，12寸还是18寸晶圆其实就是晶圆直径的简称，只不过这个寸是估算值。实际上的晶圆直径是分为150mm，300mm以及450mm这三种，而12_约等于305mm，为了称呼方便所以称之为12_晶圆。
国际上Fab厂通用的计算公式：一定有公式中π（晶圆直径/2）的平方不就是圆面积的式子吗？再将公式化简的话就会变成：X就是所谓的晶圆可切割晶片数（dpwdieperwafer）。
参考资料来源：百度百科-晶圆
参考资料来源：百度百科-硅晶圆
一、何谓「晶圆」？ 「晶圆」乃是指矽半导体积体电路制作所用之矽晶片,由于其形状为 圆形,故称为晶圆；在矽晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为 有特定电性功能之ic产品。 「晶圆」的原始材料是「矽」,地壳表面有着取之不尽用之不竭的二 氧化矽,二氧化矽矿石经由电弧炉提炼,盐酸氯化,并经蒸馏后,制成了 高纯度的多晶矽,其纯度高达 099999999999。晶圆制造厂再将此多晶矽 融解,再于融液内掺入一小粒的矽晶体晶种,然后将其慢慢拉出,以形成 圆柱状的单晶矽晶棒,由于矽晶棒是由一颗小晶粒在熔融态的矽原料中逐 渐生成,此过程称为「长晶」,矽晶棒再经过研磨、抛光、切片后,即成 为积体电路工厂的基本原料----矽晶圆片,这就是「晶圆」。国内自1997 年起已有厂家生产八英寸(200mm)晶圆片,未来将会生产十二寸晶圆。 「晶圆」的制造是整个电子资讯产业中最上游的部份,「晶圆」产业 的发展优劣,直接影响半导体工业,也可从中观察出整个资讯产业的发展 趋势。
多晶硅知道么？？ 它只是一种半导体制造的原材料 没辐射
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