ic电子封装有什么作用！

集成电子封装（ic封装）作为电子产品的保护罩，起到了很多的作用，其中有俩大基本功能，第一保护集成电路电子芯片，避免受到物理损害，获得更容易在加工装配上处理引脚间距。第二为电子芯片提供散热的通路，提供更便捷测试电子产品的结构，可以用于电子烧结提供的互连。其次电子产品的急速发展，电子封装也起到了其他作用：满足大气压差以及化学和大气环境的恶劣要求。近几年人们陆续投入到了电子封装的研究中，以满足这一技术不断发展的需要，集成电子封装已经成为了电子集成电路本身一样的重要地位

电子封装技术专业就业前景主要是在通信、电子、计算机、航空航天、集成电路、半导体器件、微电子与光电子、电子产品设计、制造、工艺、测试、研发、管理和经营销售等方面工作。年薪根据不同企业有不同定价

电子元件的封装实际上就是电子元件的外型,当然是包括了尺寸的,很多电子元件功能不同但外型相同,这些相同的外型就是说封装相同,并且可能有一个规范的名称,如三极管最常见的封装有,贴片封装SOT-23,插件封装TO-92

你对内行的人一讲这两个名称它们就知道是什么样的东东了

你可到百度中查这两个封装名就知道是什么东西了,当然有些不规范的东西是没有封装名的,也可能是自己命名,那时它的外型尺寸就是很重要的

芯片制造是微电子工业半导体技术的核心。对结构精度与材料纯度要求极高，目前已经在亚微米水平。电子封装技术是芯片技术的外围保障技术，对结构精度与材料纯度要求低于芯片技术，一般在亚毫米精度。

所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。

封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB（印制电路板）的设计和制造，因此它是至关重要的。封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。因此，对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环。

目前采用的CPU封装多是用绝缘的塑料或陶瓷材料包装起来，能起着密封和提高芯片电热性能的作用。由于现在处理器芯片的内频越来越高，功能越来越强，引脚数越来越多，封装的外形也不断在改变。封装时主要考虑的因素：

芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1

引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能

基于散热的要求，封装越薄越好

作为计算机的重要组成部分，CPU的性能直接影响计算机的整体性能。而CPU制造工艺的最后一步也是最关键一步就是CPU的封装技术，采用不同封装技术的CPU，在性能上存在较大差距。只有高品质的封装技术才能生产出完美的CPU产品。

CPU芯片的主要封装技术：

DIP技术

QFP技术

PFP技术

PGA技术

BGA技术

目前较为常见的封装形式：

OPGA封装

mPGA封装

CPGA封装

FC-PGA封装

FC-PGA2封装

OOI 封装

PPGA封装

SECC封装

SECC2 封装

SEP封装

PLGA封装

CuPGA封装

电子封装我们又叫电子烧结，是电子芯片的保护罩，对电子产品起着安装保护与绝缘外界环境的能力。电子封装产品的好坏取决于烧结出的产品工艺是否美观，这也是直接判断产品好坏的基本。电子封装产品对电子设备的作用极其重大，如果封装外壳出现了毛病，那么势必会影响最主要的电子芯片从而带来整套设备的损坏。所以相应的衍生出一个电子封装测试行业。

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