(1)清洗浸蚀活化浸锌氰化镀铜电镀
(2)清洗浸蚀氟化物活化化学镀镍电镀
电镀及化学镀两种方法均是将镀液中的金属阳离子还原为基态金属沉积于镀件表面,不同的是电镀中还原反应所需要的电子由外电路供给,化学镀中还原反应所需要的电子由还原剂提供,在进行浸镀时可由基体金属直接提供电子。对于形状复杂的镁合金,电镀时由于电流密度分布不均,尤其在孔洞及深凹处,导致产生的镀层不均匀。但化学镀不存在此缺点,对于形状复杂的镁合金,即使在孔洞及深凹处也会获得均匀的镀层。化学镀的另一个优点是可以将碳化物、PTFE等物质作为第二相进行共沉积以提高镀层的硬度、耐磨、润滑等性能。
电镀铜 copper plating
使用最广泛的一种预镀层。锡焊件、铅锡合金、锌压铸件在镀镍、金、银之前都要镀铜，用于改善镀层结合力。铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分，柔韧而孔隙率低的铜镀层，对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。铜镀层还用于局部的防渗碳、印制板孔金属化，并作为印刷辊的表面层。经化学处理后的彩色铜层，涂上有机膜，还可用于装饰。目前使用最多的镀铜溶液是氰化物镀液、硫酸盐镀液和焦磷酸盐镀液。
copper(electro)plating;electrocoppering
用于铸模，镀镍，镀铬，镀银和镀金的打底，修复磨损部分，防止局部渗碳和提高导电性。分为碱性镀铜和酸性镀铜二法。通常为了获得较薄的细致光滑的铜镀层，将表面除去油锈的钢铁等制件作阴极，纯铜板作阳极，挂于含有氰化亚铜、氰化钠和碳酸钠等成分的碱性电镀液中，进行碱性（氰化物）镀铜。为了获得较厚的铜镀层，必须先将镀件进行碱性镀铜，再置于含有硫酸铜、硫酸镍和硫酸等成分的电解液中，进行酸性镀铜。此外，还有焦磷酸盐、酒石酸盐、乙二胺等配制的无氰电解液。焦磷酸盐电解液已被广泛采用。
金属表面镀层工艺主要有以下几种：
电镀：将金属离子通过电解方法沉积在被镀物表面，形成一层均匀的金属涂层，如镀铬、镀镍、镀金等。
热浸镀：将金属材料加热至一定温度，使其表面生成一层氧化物，然后将金属材料浸入镀液中，利用镀液中的金属离子在被镀物表面沉积，形成一层金属涂层，如热浸锌、热浸铝等。
喷涂：将涂料通过压缩空气或高压泵喷射在被涂物表面，形成一层薄膜涂层，如喷涂漆、喷涂粉末等。
化学镀：利用化学反应将金属沉积在被涂物表面，形成一层薄膜涂层，如化学镀铜、化学镀银等。
溅射：将金属材料通过高速电子束或离子束轰击，使其释放出离子，然后在被涂物表面形成一层金属涂层，如溅射铝、溅射钛等。
除了以上主要的金属表面镀层工艺外，还有一些其他的特殊镀层工艺，如化学氧化、阳极氧化、化学还原、电解沉积等。不同的镀层工艺适用于不同的金属材料和使用环境，选用合适的镀层工艺可以提高金属材料的抗腐蚀性能、机械性能和外观质量。
有啊。热镀铜锌合金板的生产工艺，热镀铜锌合金板由钢板基材和铜锌合金镀层组成，包括基板清洗处理、退火处理、铜锌合金镀液制备、热镀和后处理，对铜锌合金加热及搅拌，铜锌合金溶液温度保持在890-920℃；冷连轧碳素钢基板在退火炉内加温至750℃以上进行退火再结晶，后在高氢气氛下进行表面还原活化，使冷连轧碳素钢基板与铜锌合金良好结合反应。本发明的有益效果是：工艺简单，操作方便，铜锌合金镀层效果好，颜色酷似真金，加工成本小，易于推广。
1工件表面有异物吸附而引起起泡。这种现象主要是由于除油效果差、除油后的水洗不良、工件表面微蚀不够、解胶不彻底等。当工件表面粘附了油污或胶体钯水解产物而没有清洗干净时，在进入化学铜镀液后在这些位置就会出现粗糙、起泡等现象。2、化学镀铜的反应速率过快，沉积的化学铜层就会比较粗糙，容易导致镀层粗糙、镀层结合力差，从而使镀层出现起泡的现象。这种现象主要是由于钯活化液的浓度过高、钯活化液的温度过高、化学铜镀液的温度过高、镀液的装载量过大或是化学铜镀液中铜离子、甲醛、氢氧化钠的含量过高引起的。化学镀铜的反应速率过快，产生的化学铜层粗糙、疏松，工件镀层容易产生粗糙、起泡的现象，镀液也很容易报废。
首先分化学镀和电镀，化学镀均匀但价格高，电镀便宜。
化学镀的原理是在镀液中有铜离子、还原剂和稳定剂，使单质铜慢慢析出，涂覆在纤维表面，形成一层铜镀层，我用的硫酸铜和甲醛，稳定剂我忘了，请自己查。
电镀的原理是有电子交换，产生还原反应使铜析出。
一般包括电镀前预处理，电镀及镀后处理三个阶段。
完整过程：
1、浸酸→全板电镀
铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级 →浸酸→镀锡→二级逆流漂洗。
2、逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗 →镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干。
塑胶外壳电镀流程：
化学去油--水洗--浸丙酮---水洗---化学粗化水洗敏化--水洗--活化--还原--化学镀铜--水洗光亮硫酸盐镀铜--水洗--光亮硫酸盐镀镍--水洗--光亮镀铬--水洗烘干送检。
扩展资料：
工作原理：
电镀需要一个向电镀槽供电的低压大电流电源以及由电镀液、待镀零件(阴极)和阳极构成的电解装置。其中电镀液成分视镀层不同而不同，但均含有提供金属离子的主盐，能络合主盐中金属离子形成络合物的络合剂，用于稳定溶液酸碱度的缓冲剂。
阳极活化剂和特殊添加物。电镀过程是镀液中的金属离子在外电场的作用下，经电极反应还原成金属原子，并在阴极上进行金属沉积的过程。因此，这是一个包括液相传质、电化学反应和电结晶等步骤的金属电沉积过程。
在盛有电镀液的镀槽中，经过清理和特殊预处理的待镀件作为阴极，用镀覆金属制成阳极，两极分别与直流电源的正极和负极联接。电镀液由含有镀覆金属的化合物、导电的盐类、缓冲剂、pH调节剂和添加剂等的水溶液组成。
参考资料来源：百度百科-电镀
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